[实用新型]一种电子标签的芯料结构有效
| 申请号： | 201820036506.1 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN208351527U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;张世威 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 曹爱红 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 电子标签 芯料 凸点 天线 芯片 电子标签产品 本实用新型 导电性能 可靠性能 倒置 电连接 电镀 轻薄 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子标签的芯料结构，其特征在于：包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接；
所述基材的焊盘上刷有锡膏，所述芯片放置到基材上，所述凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接。
2.根据权利要求1所述的电子标签的芯料结构，其特征在于：所述凸点为电镀形成的金或银或铜的柱状式结构。
3.根据权利要求1所述的电子标签的芯料结构，其特征在于：所述电子标签的芯料结构的厚度范围值为0.10mm至0.5mm。
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