[实用新型]一种电子标签的芯料结构

说明书

本实用新型属于电子标签产品技术领域，具体公开一种电子标签的芯料结构，该芯料结构包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。该电子标签具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合。

技术领域

本实用新型属于电子标签产品技术领域，特别涉及一种电子标签的芯料结构。

背景技术

现有技术中，电子标签芯料的封装方式大致分为两种：正装芯片式封装和倒装芯片式封装，该两种封装方式均存在以下技术的不足：

第一种，正装芯片式封装，其封装时，首先是需要将芯片进行封装，此时由于电极位于芯片的上端，就需要先通过导线连接到封装的支架，再连接到基材上的元件(如天线)，这样增大了整个电子芯片的体积和厚度，无法满足一些场合需要轻薄的电子标签的需求，同时，导线也会增加制作成本，制作工序比较繁琐。

第二种，倒装芯片式封装，其封装时，首先将电子标签芯片上的凸点(电极镀金)通过导电胶与基材上的元件电连接，与金属导电方式相比，电阻较大，导电性能及可靠性较差；而且导电胶价格较贵，大大增加制作成本。

因此，研发一种导电性能好、可靠性好、制作成本低及轻薄小型化的电子标签的芯料结构迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种电子标签的芯料结构，该电子标签的芯料结构具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合，适用范围广泛。

为了达到上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：

本实用新型所述的一种电子标签的芯料结构，包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。

作为上述技术的进一步改进，所述基材的焊盘上刷有锡膏，所述芯片放置到基材上，所述凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接。

作为上述技术的更进一步改进，所述凸点为电镀形成的金或银或铜的柱状式结构。

在本实用新型中，所述电子标签芯料结构的厚度范围为0.10mm至0.5mm，厚度较薄。

在本实用新型中，所述芯料结构制得的电子标签可为柔性电子标签，其适用于任何需要电子标签的使用场合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型所述电子标签芯料结构，其由于将芯片上设有电镀形成的凸点，所述基材的焊盘上刷有锡膏，将芯片放置到基材上，使凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接，在确保较高的导电性能的基础上，有效地提高了其可靠性能，且制作过程简化，制作成本低，制得的电子标签产品厚度较薄，能满足一些高度小型化场合的需要，例如自动检票机的检票口等。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：

图1是本实用新型所述的电子标签的芯料结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所述的一种电子标签的芯料结构10，包括基材1、倒置并固定在基材1上的芯片2，所述基材1上设有天线(图中未示出)，所述芯片2上设有电镀形成的凸点3，所述凸点3与基材1上的天线电连接。