[实用新型]基板处理装置及其旋转台有效
| 申请号： | 201820038609.1 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN207676890U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 苏俊源;田乙真;林圣翔;陈鹏宇 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转台 底板 基板 基板处理装置 基板保持部 中央镂空部 液体通道 液体引导件 基板放置 基板旋转 甩出 相隔 环绕 组装 施加 外部 | ||
1.一种基板处理装置的旋转台，其特征在于，包含：
一基板保持部，用于保持一基板；
一底板，环绕所述基板保持部，且具有一中央镂空部，其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置；以及
一液体引导件，组装在所述底板上方，且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道，其中当所述旋转台带动所述基板旋转时，施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体，其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，从所述基板保持部的中心点到所述底板的外边缘上任一点的距离相等。
3.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述液体引导件包含相对的一第一侧边和一第二侧边，所述第一侧边与所述基板相邻，且形状与相邻的所述基板的外廓互补，以及所述第二侧边与位在下方的所述底板的外边缘对齐。
4.如权利要求3所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述第一侧边为一斜面，且所述斜面面对所述基板，如此所述基板旋转时向上飞溅的所述液体会通过所述斜面的阻挡而被引导至所述液体通道内。
5.如权利要求3所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述液体引导件在所述第二侧边处包含一档止部。
6.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述旋转台还包含一框架，且所述基板保持部连接在所述框架的中央，以及所述底板连接在所述框架的外周围。
7.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述液体引导件为多件式组合而成的结构。
8.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述液体引导件为一件式结构。
9.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述中央镂空部具有一长方形的形状。
10.如权利要求9所述的基板处理装置的旋转台，其特征在于，所述中央镂空部具有一正方形的形状。
11.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至10中任一项所述的旋转台；
一驱动单元，与所述旋转台电性连接，用于驱使所述旋转台转动；以及
一回收环，环绕地设置在所述旋转台的周围，并且与所述液体通道的出口对准，用于收集从所述基板甩出的所述液体。
12.如权利要求11所述的基板处理装置，其中所述底板在靠近所述回收环处包含向下倾斜斜面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
