[实用新型]一种易于互连的高密度PCB板结构有效
| 申请号： | 201820038851.9 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207720519U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 易钢锋;徐建芳 | 申请（专利权）人： | 东莞迅恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电柱 绝缘陶瓷环 线路层 高密度PCB板 导电环 板体 拆卸 绝缘层 本实用新型 匹配设置 连通孔 互连 绝缘粘结层 交替设置 结构设置 连续设置 平滑 外壁 贯穿 灵活 | ||
1.一种易于互连的高密度PCB板结构，包括板体(10)，所述板体(10)包括若干交替设置的绝缘层(11)和线路层(12)，其特征在于，所述板体(10)贯穿有若干连通孔(13)，所述连通孔(13)的直径为R，每个所述连通孔(13)中均设有导电柱(20)；
所述导电柱(20)的外壁固定有若干连续设置的导电环(21)和绝缘陶瓷环(22)，所述导电环(21)与所述绝缘陶瓷环(22)的外径均为R，所述导电环(21)与所述线路层(12)匹配设置，所述绝缘陶瓷环(22)与所述绝缘层(11)或所述线路层(12)匹配设置，所述绝缘陶瓷环(22)与所述导电柱(20)通过绝缘粘结层(221)连接。
2.根据权利要求1所述的一种易于互连的高密度PCB板结构，其特征在于，所述导电柱(20)为金属铜柱。
3.根据权利要求1或2所述的一种易于互连的高密度PCB板结构，其特征在于，所述导电环(21)为金属银环。
4.根据权利要求1所述的一种易于互连的高密度PCB板结构，其特征在于，所述绝缘粘结层(221)为导热硅胶层。
5.根据权利要求1所述的一种易于互连的高密度PCB板结构，其特征在于，所述导电柱(20)的两端均设有限位螺孔(201)，每个所述限位螺孔(201)中均螺纹连接有限位螺丝(23)。
6.根据权利要求5所述的一种易于互连的高密度PCB板结构，其特征在于，所述限位螺丝(23)为绝缘螺丝。
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