[实用新型]一种易于互连的高密度PCB板结构

说明书

本实用新型系提供一种易于互连的高密度PCB板结构，包括板体，板体包括若干交替设置的绝缘层和线路层，板体贯穿有若干连通孔，每个连通孔中均设有导电柱；导电柱的外壁固定有若干连续设置的导电环和绝缘陶瓷环，导电环与绝缘陶瓷环的外径均为R，导电环与线路层匹配设置，绝缘陶瓷环与绝缘层或线路层匹配设置，绝缘陶瓷环与导电柱通过绝缘粘结层连接。本实用新型能够灵活连接不同的线路层，导电柱结构设置有平滑的外表面，能够有效确保安装或拆卸导电柱结构时动作顺畅、操作方便，从而有效提高安装或拆卸导电柱结构的效率，同时能够有效防止高密度PCB板或导电柱因安装、拆卸而被损坏。

技术领域

本实用新型涉及高密度PCB板，具体公开了一种易于互连的高密度PCB板结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。电子元件日趋轻薄化、多功能化以及集成化设计，PCB板通常采用层叠多层电路的方式实现高密度的集成。

现有的高密度PCB板，常见的互连方式是在各层电路之间通过钻孔的方式在层间形成相互连接的介质孔，再通过在介质孔中形成电导通的电镀层，这种互连加工步骤复杂，成本高，且无法灵活连接不同的线路层；还有部分采用连线柱贯穿高密度PCB板实现互连，同时设置连线柱有凹陷以实现灵活连接不同的线路层，但在取出或插入连线柱的时候，高密度PCB板的各层将凹陷卡住，导致连线柱无法顺利地插入或取出，安装拆卸十分不方便，同时也很容易损坏连线柱或高密度PCB板各层的结构，影响高密度PCB板的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易于互连的高密度PCB板结构，能够灵活连接不同的线路层，安装或拆卸导电柱结构的动作顺畅，操作方便，能够有效防止高密度PCB板或导电柱结构因安装、拆卸而被损坏。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种易于互连的高密度PCB板结构，包括板体，板体包括若干交替设置的绝缘层和线路层，板体贯穿有若干连通孔，连通孔的直径为R，每个连通孔中均设有导电柱；

导电柱的外壁固定有若干连续设置的导电环和绝缘陶瓷环，导电环与绝缘陶瓷环的外径均为R，导电环与线路层匹配设置，绝缘陶瓷环与绝缘层或线路层匹配设置，绝缘陶瓷环与导电柱通过绝缘粘结层连接。

进一步的，导电柱为金属铜柱。

进一步的，导电环为金属银环。

进一步的，绝缘粘结层为导热硅胶层。

进一步的，导电柱的两端均设有限位螺孔，每个限位螺孔中均螺纹连接有限位螺丝。

进一步的，限位螺丝为绝缘螺丝。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种易于互连的高密度PCB板结构，设置特殊的导电柱结构，能够灵活连接不同的线路层，且导电柱结构设置有平滑的外表面，能够有效确保安装或拆卸导电柱结构时动作顺畅、操作方便，从而有效提高安装或拆卸导电柱结构的效率，同时能够有效防止高密度PCB板或导电柱因安装、拆卸而被损坏，从而确保高密度PCB板的性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A的结构放大示意图。

附图标记为：板体10、绝缘层11、线路层12、连通孔13、导电柱20、限位螺孔201、导电环21、绝缘陶瓷环22、绝缘粘结层221、限位螺丝23。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。