[实用新型]一种超声波焊接晶圆片吸附装置有效
| 申请号： | 201820046989.3 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207966952U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林艺宾 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区浩高电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆片 超声波焊接 电动推杆 吸附装置 底座 固定板 活动板 连接柱 支撑板 夹杆 焊接 调节固定装置 本实用新型 支撑板顶部 操作过程 焊接位置 内部设置 上下移动 连接轴 移动块 置物板 端头 焊头 内壁 气缸 竖板 开口 侧面 | ||
1.一种超声波焊接晶圆片吸附装置，包括底座（1）、支撑板（8）和夹杆（15），其特征在于：所述底座（1）的内部开设有凹槽（2），且凹槽（2）通过移动块（3）和置物板（4）的底部相互连接，所述置物板（4）的内部设置有固定板（5），且固定板（5）通过弹簧（6）和挡块（7）的侧面相互连接，所述支撑板（8）的底部固定在底座（1）的侧面，且支撑板（8）的顶部安装有气缸（9），所述气缸（9）的底部设置有连接柱（10），且连接柱（10）的底部安装有焊头（11），所述支撑板（8）顶部内壁设置有电动推杆（12），且电动推杆（12）的底部安装有活动板（13），并且活动板（13）的侧面通过连接板（14）和竖板（16）相互连接，所述夹杆（15）的端头处通过连接轴（17）和竖板（16）的一端相互连接，且竖板（16）的另一端垂直安装在连接柱（10）的底部。
2.根据权利要求1所述的一种超声波焊接晶圆片吸附装置，其特征在于：所述凹槽（2）和移动块（3）组成滑动结构，且移动块（3）的滑动范围长度等于底座（1）的长度。
3.根据权利要求1所述的一种超声波焊接晶圆片吸附装置，其特征在于：所述置物板（4）和固定板（5）组成伸缩结构，且固定板（5）为“L”形结构。
4.根据权利要求1所述的一种超声波焊接晶圆片吸附装置，其特征在于：所述焊头（11）和夹杆（15）并列设置，且两者均关于连接柱（10）垂直分布。
5.根据权利要求1所述的一种超声波焊接晶圆片吸附装置，其特征在于：所述连接板（14）与活动板（13）和夹杆（15）均为活动连接，且连接板（14）关于活动板（13）中心对称。
6.根据权利要求1所述的一种超声波焊接晶圆片吸附装置，其特征在于：所述夹杆（15）通过连接轴（17）和竖板（16）组成转动结构，且夹杆（15）设置有2个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
