[实用新型]一种超声波焊接晶圆片吸附装置有效
申请号: | 201820046989.3 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207966952U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 林艺宾 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区浩高电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 超声波焊接 电动推杆 吸附装置 底座 固定板 活动板 连接柱 支撑板 夹杆 焊接 调节固定装置 本实用新型 支撑板顶部 操作过程 焊接位置 内部设置 上下移动 连接轴 移动块 置物板 端头 焊头 内壁 气缸 竖板 开口 侧面 | ||
本实用新型公开了一种超声波焊接晶圆片吸附装置,包括底座、支撑板和夹杆,所述底座的内部开设有凹槽,所述置物板的内部设置有固定板,所述支撑板的底部固定在底座的侧面,所述气缸的底部设置有连接柱,且连接柱的底部安装有焊头,所述支撑板顶部内壁设置有电动推杆,且电动推杆的底部安装有活动板,所述夹杆的端头处通过连接轴和竖板的一端相互连接。该超声波焊接晶圆片吸附装置,设置有移动块,将固定板拉至不同位置可以固定不同大小的焊接对象,然后电动推杆可以带动活动板的上下移动,可以改变开口的大小,解决了不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置,也无法固定不同大小的焊接对象,焊接位置也不能随意变化,操作过程繁琐的问题。
技术领域
本实用新型涉及超声波焊接技术领域,具体为一种超声波焊接晶圆片吸附装置。
背景技术
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合,一套超声波焊接系统的主要组件包括超声波发生器,换能器、变幅杆、焊头三联组,模具和机架。
晶圆片是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片,然而现有的晶圆片吸附装置,不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置,也无法固定不同大小的焊接对象,焊接位置也不能随意变化,操作过程繁琐。针对上述问题,急需在原有晶圆片吸附装置的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超声波焊接晶圆片吸附装置,以解决上述背景技术提出不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置,也无法固定不同大小的焊接对象,焊接位置也不能随意变化,操作过程繁琐的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超声波焊接晶圆片吸附装置,包括底座、支撑板和夹杆,所述底座的内部开设有凹槽,且凹槽通过移动块和置物板的底部相互连接,所述置物板的内部设置有固定板,且固定板通过弹簧和挡块的侧面相互连接,所述支撑板的底部固定在底座的侧面,且支撑板的顶部安装有气缸,所述气缸的底部设置有连接柱,且连接柱的底部安装有焊头,所述支撑板顶部内壁设置有电动推杆,且电动推杆的底部安装有活动板,并且活动板的侧面通过连接板和竖板相互连接,所述夹杆的端头处通过连接轴和竖板的一端相互连接,且竖板的另一端垂直安装在连接柱的底部。
优选的,所述凹槽和移动块组成滑动结构,且移动块的滑动范围长度等于底座的长度。
优选的,所述置物板和固定板组成伸缩结构,且固定板为“L”形结构。
优选的,所述焊头和夹杆并列设置,且两者均关于连接柱垂直分布。
优选的,所述连接板与活动板和夹杆均为活动连接,且连接板关于活动板中心对称。
优选的,所述夹杆通过连接轴和竖板组成转动结构,且夹杆设置有2个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该超声波焊接晶圆片吸附装置,设置有移动块,可以在凹槽内移动,便于焊接不同位置,将固定板拉至不同位置可以固定不同大小的焊接对象,同时挡块可以防止固定板从置物板内全部被拉出,操作便捷,然后电动推杆可以带动活动板的上下移动,两个夹杆通过连接轴在竖板上转动,可以改变开口的大小,然后可以固定不同大小的晶圆片,便于将晶圆片焊接在焊接对象上,解决了不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置,也无法固定不同大小的焊接对象,焊接位置也不能随意变化,操作过程繁琐的问题。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型侧视结构示意图;
图3为本实用新型A处放大结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造