[实用新型]一种低热阻基板及电子设备有效
| 申请号： | 201820057864.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207969070U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨平 | 申请（专利权）人： | 惠州瑞捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热管 基板 绝缘导热层 低热阻 散热器 基板及电子设备 外侧表面 扁平状 线路层 散热 基材 贴附 本实用新型 扁平状热管 线路板线路 光学设计 平板热管 热量传递 打扁 地把 减小 结点 热阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种低热阻基板，其特征在于，包括线路层、绝缘导热层和热管；
所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面；
所述热管为扁平状热管。
2.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述热管为平板热管。
3.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述线路层为银线路层。
4.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述线路层为铜线路层。
5.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述绝缘导热层的材料为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述热管的一端设置有热沉凸台。
7.根据权利要求6所述的低热阻基板，其特征在于，所述绝缘导热层开设有通孔，所述热沉凸台穿设于所述通孔与所述热管连接。
8.根据权利要求6所述的低热阻基板，其特征在于，所述热沉凸台与所述热管一体成型。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的低热阻基板。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电子元件和散热器，所述电子元件安装于所述线路层，所述散热器与所述热管连接。
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