[实用新型]一种低热阻基板及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种低热阻基板及电子设备，该低热阻基板包括线路层、绝缘导热层和热管，所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面，所述热管为扁平状热管。使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计的要求，使得基板的整体厚度较薄。

技术领域

本实用新型涉及电路板设备领域，特别涉及一种低热阻基板及电子设备。

背景技术

目前，在LED等光学模块上，线路板都是用铝板、铜板等作为基材，通过基板基材将热量传递到散热器上实现散热，热量由需要散热的元件传递到基板，再由基板传递到散热器上，通过散热器跟外部空气进行热交换，完成散热过程。但随着现在电子元件等功率越来越大，产生的热量越来越高，使用常规基材做线路板的LED结温越来越高，因为导热性能较差，常常无法满足LED结温的可靠性要求。近些年，市面上出现一种上下两层基板中间夹铜板或者中间夹扁平状的热管的结构，热量由需要散热的元件传递到基板，再由基板传递到铜板或热管的夹层，然后由夹层传递到散热器上，散热器跟外部空气进行热交换，完成散热过程，但是由于基板、铜板以及扁平状的热管在厚度上都有要求，导致制备得到的产品无法满足光学设计要求，而且用铜板作为夹层，铜板的导热性能不够好，导致LED结温无法满足可靠性要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能快速散热的低热阻基板，及包括该低热阻基板的电子设备。

本实用新型的方案是这样实现的：

一种低热阻基板，包括线路层、绝缘导热层和热管；

所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面；

所述热管为扁平状热管。

进一步地，所述热管为平板热管。

进一步地，所述线路层为银线路层。

进一步地，所述线路层为铜线路层。

进一步地，所述绝缘导热层的材料为环氧树脂。

进一步地，所述热管的一端设置有热沉凸台。

进一步地，所述绝缘导热层开设有通孔，所述热沉凸台穿设于所述通孔与所述热管连接。

进一步地，所述热沉凸台与所述热管一体成型。

一种电子设备，其特征在于，包括上述任一实施例所述的低热阻基板。

进一步地，所述电子设备还包括电子元件和散热器，所述电子元件安装于所述线路层，所述散热器与所述热管连接。

本实用新型的有益效果是：

使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计的要求，使得基板的整体厚度较薄。

附图说明

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型一实施例中低热阻基板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中低热阻基板的剖视图；

图3为本实用新型一实施例中LED灯的局部示意图。

具体实施方式