[实用新型]预塑封导线框架条有效
| 申请号： | 201820059901.1 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207818566U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;汪虞 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线框架 塑封 本实用新型 第一表面 承载盘 第二表面 外露 引脚 单元结构 多个阵列 封装电路 塑封胶体 性能调试 晶片 排布 合格率 承载 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面；所述预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括：
承载盘，其经配置用以承载待封装电路；
若干引脚，其围绕所述承载盘设置；以及
预塑封胶体，
其特征在于所述承载盘外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面，所述若干引脚外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面与所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的预塑封导线框架条，其特征在于其进一步包含与所述承载盘连接的连接杆。
3.根据权利要求1所述的预塑封导线框架条，其特征在于其进一步包含连接所述若干引脚的连筋。
4.根据权利要求1所述的预塑封导线框架条，其特征在于所述若干引脚的外露于所述第二表面的表面具有锡层。
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