[实用新型]预塑封导线框架条

说明书

本实用新型涉及预塑封导线框架条。根据本实用新型一实施例的预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面。该预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括经配置用以承载待封装电路的承载盘、围绕该承载盘设置的若干引脚以及预塑封胶体，其中该承载盘外露于预塑封导线框架条的第一表面，若干引脚外露于预塑封导线框架条的第一表面与第二表面。本实用新型实施例可以在不破坏导线框架条中每一导线框架单元结构的前提下，通过导线框架单元对晶片进行性能调试，提高了产品的品质、可靠性及合格率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及半导体技术领域中的预塑封导线框架条。

背景技术

在半导体技术领域，导线框架条作为晶片的载体，可以将半导体封装中的晶片电气连接到外电路。因此，导线框架条对于半导体封装体的品质有着至关重要的影响。

传统的导线框架条中的引脚在塑封之前，仅借助导线框架条上的连筋来保持连接状态。如果切除导线框架条上的连筋，所有的引脚将会失去固定，导线框架条的结构也将遭到破坏，然而，如果不切除连筋，导线框架条的结构虽然可以保持，但所有的引脚都是短路的，难以通过导线框架条对晶片进行性能调试。目前虽可通过一些预塑封的技术对导线框架条做预塑封处理以解决上述问题，但采用的是电铸技术，其成本和制作难度相对很高，产品良品率偏低。

因此，现有的预塑封导线框架条及其制造方法仍有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一预塑封导线框架条，其可解决现有技术存在的塑封前难以通过导线框架条对晶片进行性能调试的技术问题。

本实用新型的一实施例提供一预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面。该预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括经配置用以承载待封装电路的承载盘、围绕该承载盘设置的若干引脚以及预塑封胶体，其中该承载盘外露于预塑封导线框架条的第一表面，若干引脚外露于预塑封导线框架条的第一表面与第二表面。

根据本实用新型的另一实施例，该预塑封导线框架条进一步包含与该承载盘连接的连接杆以及连接该若干引脚的连筋，该若干引脚的外露于该第二表面的表面具有锡层。

本实用新型实施例提供的预塑封导线框架条，可以在不破坏导线框架条中每一导线框架单元结构的前提下，通过导线框架单元对晶片进行性能调试；而且提高了产品的品质、可靠性及合格率。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的预塑封导线框架条的第一表面的示意图

图2所示是根据本实用新型一实施例的预塑封导线框架条的第二表面的示意图

图3-6所示是根据本实用新型一实施例的预塑封导线框架条的制造方法的制程示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1和图2分别是根据本实用新型的一个实施例的预塑封导线框架条10的第一表面100和第二表面101的示意图，其中，第一表面100和第二表面101是预塑封导线框架条10的两个相对的表面。