[实用新型]一种手机中框及手机有效
| 申请号： | 201820067845.6 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207925148U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘举东;林立;杨光艳;黄明文 | 申请（专利权）人： | 深圳市海德门电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 余敏 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 导电层 金手指 本实用新型 手机主板 中框本体 馈接 凸台 主板 手机产品 有效保障 凸出的 接地 导电 附生 馈电 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机，其特征在于：包括手机中框和手机主板，所述手机主板上设有金手指，所述手机中框用于接地，所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层与所述金手指连接。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述导电层是印刷导电浆料形成的导电层。
3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于：所述导电层是通过PDS工艺印刷导电浆料形成的导电层。
4.根据权利要求1或2所述的手机，其特征在于：所述导电层的厚度是8～20微米。
5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述手机中框本体和凸台为一体化结构。
6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于：所述手机中框本体和凸台的材质是铝、铝合金、镁或镁合金。
7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述手机中框是通过冲压或者CNC加工方式成型的手机中框。
8.一种手机中框，其特征在于：所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层用于与手机主板上的金手指连接。
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