[实用新型]一种手机中框及手机

说明书

本实用新型提供了一种手机中框及手机。手机包括手机中框和手机主板，所述手机主板上设有金手指，所述手机中框用于接地，所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层与所述金手指连接。本实用新型的手机中，通过导电层与中框的凸台连接，然后导电层再与主板的金手指连接，导电层附生在中框的凸台上后，可有效隔绝与金手指馈接的中框部分与大气的接触，进而防止馈接部分发生氧化而出现导电不良，从而有效保障中框与主板的金手指之间的馈电可靠性，使得手机产品的可靠性有效提升。

【技术领域】

本实用新型涉及手机，特别是涉及一种手机中框及手机。

【背景技术】

在目前的电子行业，因铝系及镁系的金属及合金因具有良好的力学和加工性能，同时具有质感、质轻的优势，在手机等电子行业应用越来越广泛。在电子移动设备中，因中框的金属材质具有导电作用，所以常用功能之一就是作为电子移动设备的地线的功能。如图1所示，现有的手机中，为手机主板的金手指04直接馈接在手机中框01的凸台02上。镁及铝系列的金属及合金因其活性较强，具有较强的还原性，能与空气中的水和氧气发生反应生成金属氧化物，生成的金属氧化物在常温下都为不导电的物质。当手机中框直接与主板进行馈接时，馈接部位会发生氧化现象生成不导电的氧化物。当氧化物达到一定的数量时，直接会导致中框与金手指的接触不良，造成整个产品失效。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的实用新型构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种手机中框及手机，手机的可靠性较高。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种手机，包括手机中框和手机主板，所述手机主板上设有金手指，所述手机中框用于接地，所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层与所述金手指连接。

优选的技术方案中，

所述导电层是印刷导电浆料形成的导电层。

所述导电层是通过PDS工艺印刷导电浆料形成的导电层。

所述导电层的厚度是8～20微米。

所述手机中框本体和凸台为一体化结构。

所述手机中框本体和凸台的材质是铝、铝合金、镁或镁合金。

所述手机中框是通过冲压或者CNC加工方式成型的手机中框。

本实用新型的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：

一种手机中框，所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层用于与手机主板上的金手指连接。

本实用新型与现有技术对比的有益效果是：

本实用新型的手机中，手机中框的凸台上形成导电层，通过导电层与中框的凸台连接，然后导电层再与主板的金手指连接，从而避免了电负性较低的中框凸台直接与金手指连接。导电层附生在中框的凸台上后，可有效隔绝与金手指馈接的中框部分与大气的接触，进而防止馈接部分发生氧化而出现导电不良，从而有效保障中框与主板的金手指之间的馈电可靠性，使得手机产品的可靠性有效提升。

【附图说明】

图1是现有的金手指与中框之间的连接状态示意图；

图2是本实用新型具体实施方式的手机中金手指与中框之间的连接状态示意图。

【具体实施方式】