[实用新型]一种焊接基板改进的SMD-LED结构有效
| 申请号： | 201820070869.7 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207676939U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金球 金线 焊接基板 补充金 发光二极体晶片 受损 改进 本实用新型 光电子器件 固晶基板 结构优化 结合位置 升级改造 塑料基座 应用过程 对设备 热胀 无损 引脚 断裂 升高 融合 | ||
1.一种焊接基板改进的SMD-LED结构，其特征在于，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，所述的固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，所述的引脚将塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口结构，所述的发光二极体晶片安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并通过银胶固定导电，所述的金球植入于焊接基板表面，所述的金线一端与发光二极体晶片上端面相接，另一端与焊接基板表面上的金球相接，所述的补充金线一端与焊接基板相接，另一端与金球相接，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。
2.如权利要求1所述的一种焊接基板改进的SMD-LED结构，其特征在于：所述的塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和内嵌塑料，所述的塑料下基座为引脚包覆的塑料基座下端部，所述的固晶基板与焊接基板之间并未相接，缺口由内嵌塑料补充填充。
3.如权利要求2所述的一种焊接基板改进的SMD-LED结构，其特征在于：所述的塑料上基座为塑料基座的上端部，所述的杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。
4.如权利要求3所述的一种焊接基板改进的SMD-LED结构，其特征在于：所述的固晶基板、焊接基板厚度相同，为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。
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