[实用新型]一种焊接基板改进的SMD-LED结构

说明书

本实用新型涉及光电子器件技术领域，公开了一种焊接基板改进的SMD‑LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，通过结构优化设计，在焊接基板金球上连接一条补充金线在金球与金线结合位置，使受损位置的金线与补充金线产生的金球融合一起，使金球与金线无损连接，避免SMD‑LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂；经过合理设计的SMD‑LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，特别是一种焊接基板改进的SMD-LED结构。

背景技术

传统的SMD-LED芯片封装，使用支架先电镀后，然后在使用功能区注塑(PPA塑料)，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯，再在反光杯中实施固晶、焊线、点胶(用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触)等工艺。

SMD-LED在生产过程中需要用金线连接发光二极体晶片和焊接基板上的金球，金线在和金球连接的结合点位置容易受损。在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂，造成电子回路里的断路，从而使SMD-LED失效。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种焊接基板改进的SMD-LED结构，在焊接基板金球上连接一条补充金线在金球与金线结合位置，使受损位置的金线与补充金线产生的金球融合一起，使金球与金线无损连接，避免SMD-LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型公开了一种焊接基板改进的SMD-LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，引脚将塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口结构，发光二极体晶片安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并通过银胶固定导电，金球植入于焊接基板表面，金线一端与发光二极体晶片上端面相接，另一端与焊接基板表面上的金球相接，补充金线一端与焊接基板相接，另一端与金球相接，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。

其中，塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和内嵌塑料，塑料下基座为引脚包覆的塑料基座下端部，固晶基板与焊接基板之间并未相接，缺口由内嵌塑料补充填充。

其中，塑料上基座为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。

其中，固晶基板、焊接基板厚度相同，为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型通过结构优化设计，在焊接基板金球上连接一条补充金线在金球与金线结合位置，使受损位置的金线与补充金线产生的金球融合一起，使金球与金线无损连接，避免SMD-LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂。

2.经过合理设计的SMD-LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

主要部件符号说明:

1：引脚，2：塑料上基座，3：塑料下基座，4：焊接基板，5：金球，6：金线，7：内嵌塑料，8：银胶，9：发光二极体晶片，10：固晶基板，11：发光面，12：填充胶，13：补充金线。

具体实施方式