[实用新型]一种改进的PCB-LED结构有效
| 申请号： | 201820071133.1 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207425918U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 镀金引线 焊接面 镀金 线段 本实用新型 光电子器件 环氧树脂胶 基板两端 结构优化 金线拉断 转弯处 金线 晶片 溶锡 压铸 折弯 焊接 改进 震动 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进的PCB-LED结构，包括了基板、镀金焊接面、镀金引线、晶片和金线，所述的基板两侧边开设有半圆形缺口，半圆形缺口焊接有镀金焊接面，所述的镀金引线有两组分别与两侧的镀金焊接面相接，其中一侧的镀金引线延伸至基板中部，所述的晶片铺设于基板中部的镀金引线上并通过银胶进行固定导电，所述的金线一端与晶片表面相接，另一端与另一侧镀金焊接面上的镀金引线相接，形成的结构通过环氧树脂胶进行包封定型，其特征在于，所述的镀金引线采用“Z”字形折弯设计，并且在与镀金焊接面相接的折弯处设置有凹槽。
2.如权利要求1所述的一种改进的PCB-LED结构，其特征在于：所述的基板两侧的镀金焊接面焊接扩展至基板上下两端。
3.如权利要求1或2所述的一种改进的PCB-LED结构，其特征在于：所述的镀金焊接面相接的折弯处凹槽采用压铸成型，槽深为0.1-0.3mm，宽度为0.1-0.3mm。
4.如权利要求3所述的一种改进的PCB-LED结构，其特征在于：所述的基板为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。
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