[实用新型]一种改进的PCB-LED结构

说明书

本实用新型涉及光电子器件技术领域，公开了一种改进的PCB‑LED结构，包括了基板、镀金焊接面、镀金引线、晶片和金线，通过结构优化设计，将基板上的镀金引线由直线方案改线路为折弯线段，并在转弯处压铸出一个凹槽，使环氧树脂胶内粘基板，阻止溶锡进一步渗透造成的金线拉断，阻止PCB‑LED失效不亮；经过合理设计的PCB‑LED结构，将PCB‑LED两端镀金焊接面扩展至基板两端，增加焊接面积，避免震动脱落，克服了实际生产中存在的问题。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，特别是一种改进的PCB-LED结构。

背景技术

在PCB的图形上直接安装发光二极管(LED，Light Emitting Diode)以后，采用树脂封装制造成芯片LED。这些芯片LED容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小型液晶显示的背光(Backlight)等电子设备用途中。

近年来，LED的高亮度化显著，芯片LED之类的小型产品不仅获得了充分的亮度，而且开发了非常复杂的构造。随着LED的亮度提高，已经开始应用于液晶显示或者商品展示照明灯。一方面强烈要求LED的长寿命化，而另一方面存在着基板等周边材料劣化的课题。

现有的PCB-LED焊接应用时，在高温下溶锡顺沿基板的镀金引线渗入环氧树脂胶内部，抵达内部金线尾端，从而产生应力拉断金线，使PCB-LED不亮失效；PCB-LED两端镀金焊接面较小使焊接不够牢固，受较大震动有脱落风险。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改进的PCB-LED结构，以阻止溶锡渗入抵达至金线尾端，阻止金线被拉断，阻止PCB-LED失效不亮，阻止震动脱落。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型公开了一种改进的PCB-LED结构，包括了基板、镀金焊接面、镀金引线、晶片和金线，基板两侧边开设有半圆形缺口，半圆形缺口焊接有镀金焊接面，镀金引线有两组分别与两侧的镀金焊接面相接，其中一侧的镀金引线延伸至基板中部，晶片铺设于基板中部的镀金引线上并通过银胶进行固定导电，金线一端与晶片表面相接，另一端与另一侧镀金焊接面上的镀金引线相接，形成的结构通过环氧树脂胶进行包封定型，镀金引线采用“Z”字形折弯设计，并且在与镀金焊接面相接的折弯处设置有凹槽。

其中，基板两侧的镀金焊接面焊接扩展至基板上下两端。

其中，镀金焊接面相接的折弯处凹槽采用压铸成型，槽深为0.1-0.3mm，宽度为0.1-0.3mm。

优选的，基板为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型通过结构优化设计，将基板上的镀金引线由直线方案改线路为折弯线段，并在转弯处压铸出一个凹槽，使环氧树脂胶内粘基板，阻止溶锡进一步渗透造成的金线拉断，阻止PCB-LED失效不亮。

2.经过合理设计的PCB-LED结构，将PCB-LED两端镀金焊接面扩展至基板两端，增加焊接面积，避免震动脱落，克服了实际生产中存在的问题。

附图说明

图1为传统的PCB-LED结构示意图。

图2为本实用新型的PCB-LED结构示意图。

主要部件符号说明:

1：基板，2：镀金焊接面，3：镀金引线，4：环氧树脂胶，5：银胶，6：晶片，7：金线，8：凹槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。