[实用新型]手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构

权利要求书

1.一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，焊接引脚和导线分别设有上下两层，焊接引脚和导线上下两层对应设置，导线上设置有一个以上的导通点。

2.根据权利要求1所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的焊接引脚上开设有通孔。

3.根据权利要求2所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的每个焊接引脚上的通孔设有两个，两个通孔在焊接引脚的中心线上并排设置。

4.根据权利要求1所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的导通点为通孔，导通点内部镀铜。

5.根据权利要求1所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的每条导线上的导通点设有两个，两个导通点在导线的中心线上并排设置。

6.根据权利要求1所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿交错设置。

7.根据权利要求6所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿呈波浪线形、锯齿形或方波形。

8.根据权利要求6所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的上层保护层边沿呈波峰状位置处，对应的下层保护层呈波谷状，上层保护层边沿呈波谷状位置处，对应的下层保护层呈波峰状。

9.根据权利要求6所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的上层保护层和下层保护层的波长与焊接引脚相邻引脚之间的距离的二倍相对应，上层保护层或下层保护层的波峰位于一个焊接引脚的中心线上，上层保护层或下层保护层的相邻波谷位于相邻的焊接引脚的中心线上。

10.根据权利要求1所述的手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的焊接引脚的宽度为0.20～0.50mm，导线处的宽度为0.20～0.35mm，导通点采用圆形，导通点直径为0.15～0.50mm。