[实用新型]手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构

说明书

本实用新型公开一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，焊接引脚和导线分别设有上下两层，焊接引脚和导线上下两层对应设置，导线上设置有一个以上的一个以上的导通点。本实用新型在导线上设有导通点，可实现上下层线路的导通，即使焊接引脚处的金手指有单侧断裂，仍然可保证上下两侧线路的有效导通。

技术领域

本实用新型公开一种FPC引脚结构，特别是一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，属于FPC产品技术领域。

背景技术

随着电子科技的不断发展和进步，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，而线路板又是每个电子产品中必不可少的配件之一，线路板上设有电子元器件和接口线路等，作为电子元器件的承载物，在电子产品中占有举足轻重的地位。早期的线路板都是采用PCB，行业中俗称为“硬板”，PCB强度高，硬度大，但是其厚度较厚，不能折弯，为了解决这一问题，人们又发明“软板”，即 FPC，其柔性好、厚度薄。目前，行业中的FPC结构都是中间为线路层，即线路层中设有导电线路，线路层上下分别设有一层塑胶保护层，起到保护线路的作用。有些FPC因为要与其他线路板或接口线路等进行焊接，因此FPC主体上向外伸出设置有焊接引脚，焊接引脚上通常开设有通孔，以用来导通焊接引脚上下两侧的金手指，然而，由于焊接引脚伸出在FPC主体外侧，而焊接引脚强度较弱，在运输、使用过程中，容易造成焊接引脚在保护层边沿处折断，或者产生单侧铜箔断裂，这样就会造成接触不良，或称为导通性不良，影响产品的使用，而且，此类问题的产生原因不容易查明，会浪费很多时间。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的FPC焊接引脚金手指容易产生导通性不良的缺点，本实用新型提供一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其在导线上设有导通点，可实现上下层线路的导通。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，焊接引脚和导线分别设有上下两层，焊接引脚和导线上下两层对应设置，导线上设置有一个以上的导通点。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的焊接引脚上开设有通孔。

所述的每个焊接引脚上的通孔设有两个，两个通孔在焊接引脚的中心线上并排设置。

所述的导通点为通孔，导通点内部镀铜。

所述的每条导线上的导通点设有两个，两个导通点在导线的中心线上并排设置。

所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿交错设置。

所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿呈波浪线形、锯齿形或方波形。

所述的上层保护层边沿呈波峰状位置处，对应的下层保护层呈波谷状，上层保护层边沿呈波谷状位置处，对应的下层保护层呈波峰状。

所述的上层保护层和下层保护层的波长与焊接引脚相邻引脚之间的距离的二倍相对应，上层保护层或下层保护层的波峰位于一个焊接引脚的中心线上，上层保护层或下层保护层的相邻波谷位于相邻的焊接引脚的中心线上。

所述的焊接引脚的宽度为0.20～0.50mm，导线处的宽度为0.20～0.35mm，导通点采用圆形，导通点直径为0.15～0.50mm。