[实用新型]一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板有效
| 申请号： | 201820081919.1 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN208241969U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 余国韬;姚慧;彭雪盘;范兴宇 | 申请（专利权）人： | 富力天晟科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基电路板 氧化铝陶瓷板 挠性 石墨 吸热桶 导通孔 散热板 散热 插接 多层 热孔 传导 吸热 上下表面 散发 陶瓷基 下表面 上端 位柱 电路 | ||
1.一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板（1），其特征在于：所述陶瓷基电路板（1）的上表面设有第一挠性氧化铝陶瓷板（2），所述陶瓷基电路板（1）下表面设有第二挠性氧化铝陶瓷板（3），所述第二挠性氧化铝陶瓷板（3）的下表面设有散热板（4），所述第一挠性氧化铝陶瓷板（2）上表面设有吸热板（5），所述吸热板（5）的表面开有出热孔（6），所述出热孔（6）的内部插接有吸热装置（7），所述吸热装置（7）包括吸热桶（8），所述吸热桶（8）插接在出热孔（6）的内部，所述吸热桶（8）上端内部插接有限位柱（10），所述限位柱（10）的上端固定安装有盖板（9），所述吸热桶（8）的下表面开有吸热孔（11）。
2.根据权利要求1所述的一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，其特征在于：所述吸热孔（11）呈环形分布在吸热桶（8）的下表面，所述吸热桶（8）的内部放置有石墨包。
3.根据权利要求1所述的一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，其特征在于：所述出热孔（6）为通孔结构，所述出热孔（6）呈线性分布在吸热板（5）的表面上，且吸热孔（6）的数量不少于二十个。
4.根据权利要求1所述的一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，其特征在于：所述散热板（4）为铝合金散热片结构，所述第二挠性氧化铝陶瓷板（3）和第一挠性氧化铝陶瓷板（2）为两组相对设置的挠性氧化铝陶瓷板组成，所述第一挠性氧化铝陶瓷板（2）和第二挠性氧化铝陶瓷板（3）为S形多孔结构。
5.根据权利要求1所述的一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，其特征在于：所述陶瓷基电路板（1）、第一挠性氧化铝陶瓷板（2）、第二挠性氧化铝陶瓷板（3）、散热板（4）和吸热板（5）通过热压方式结合为一整体式多层板，所述第二挠性氧化铝陶瓷板（3）与散热板（4）连接处涂有一层导热硅脂。
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