[实用新型]一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板

说明书

本实用新型公开了一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，通过在陶瓷基电路板的上下表面分别设有第一挠性氧化铝陶瓷板和第二挠性氧化铝陶瓷板，便于对陶瓷基电路板进行快速的散热，在第二挠性氧化铝陶瓷板的下表面设有散热板，便于将陶瓷基电路板散发的热量通过第二挠性氧化铝陶瓷板，传导到散热板上进行散热，通过在出热孔的内部插接有吸热桶，在吸热桶的内部放置有石墨包，便于将陶瓷基电路板散发的热量通过第一挠性氧化铝陶瓷板传导到出热孔的内部，再通过吸热桶内部的石墨包进行吸热处理，在吸热桶的上端插接有限位柱，防止石墨包脱落，同时便于更换石墨包。

技术领域

本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板。

背景技术

电路板适用于搭配电子元件使用，传统的电路板结构比较单一，使得电路板散热性能不好，电路板在长时间使用时，由于温度过高而导致内部组件损坏，需要不断更换电路板，增加成本，因此需要对电路板的结构加以改进，使得电路板散热效果更好，同时提出一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，便于更好的对电路板进行散热，增加电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，所述陶瓷基电路板的上表面设有第一挠性氧化铝陶瓷板，所述陶瓷基电路板下表面设有第二挠性氧化铝陶瓷板，所述第二挠性氧化铝陶瓷板的下表面设有散热板，所述第一挠性氧化铝陶瓷板上表面设有吸热板，所述吸热板的表面开有出热孔，所述出热孔的内部插接有吸热装置，所述吸热装置包括吸热桶，所述吸热桶插接在出热孔的内部，所述吸热桶上端内部插接有限位柱，所述限位柱的上端固定安装有盖板，所述吸热桶的下表面开有吸热孔。

优选的，所述吸热孔呈环形分布在吸热桶的下表面，所述吸热桶的内部放置有石墨包。

优选的，所述出热孔为通孔结构，所述出热孔呈线性分布在吸热板的表面上，且吸热孔的数量不少于二十个。

优选的，所述散热板为铝合金散热片结构，所述第二挠性氧化铝陶瓷板和第一挠性氧化铝陶瓷板为两组相对设置的挠性氧化铝陶瓷板组成，所述第一挠性氧化铝陶瓷板和第二挠性氧化铝陶瓷板为S形多孔结构。

优选的，所述陶瓷基电路板、第一挠性氧化铝陶瓷板、第二挠性氧化铝陶瓷板、散热板和吸热板通过热压方式结合为一整体式多层板，所述第二挠性氧化铝陶瓷板与散热板连接处涂有一层导热硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，便于更好的对陶瓷基电路板进行散热，使得陶瓷基电路板温度不宜过高，增加陶瓷基电路板的使用寿命，本实用新型具有以下优点：

1、通过在陶瓷基电路板的上下表面分别设有第一挠性氧化铝陶瓷板和第二挠性氧化铝陶瓷板，便于对陶瓷基电路板进行快速的散热，在第二挠性氧化铝陶瓷板的下表面设有散热板，便于将陶瓷基电路板散发的热量通过第二挠性氧化铝陶瓷板，传导到散热板上进行散热；

2、通过在出热孔的内部插接有吸热桶，在吸热桶的内部放置有石墨包，便于将陶瓷基电路板散发的热量通过第一挠性氧化铝陶瓷板传导到出热孔的内部，再通过吸热桶内部的石墨包进行吸热处理，在吸热桶的上端插接有限位柱，防止石墨包脱落，同时便于更换石墨包。

附图说明

图1为本实用新型结构主视图；

图2为本实用新型结构展开示意图；

图3为图2中A区域结构放大示意图；

图4为本实用新型吸热装置结构示意图。