[实用新型]一种用于电子元器件的封装装置有效
| 申请号： | 201820085137.5 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207834275U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘庭浩;刘承双 | 申请（专利权）人： | 沈阳中光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 王书彪 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装主体 电子元器件 封装装置 倒角 楔形 本实用新型 槽型外壳 封装框架 刮碰 有向 封装 装配 | ||
1.一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，包括用于封装电子元器件的封装主体(1)、以及与所述封装主体(1)相连接的封装框架(2)，所述封装主体(1)的顶部两侧均设置有倒角(101)，所述封装主体(1)背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体(1)对应的边缘倾斜的斜面(102)，设置在所述封装主体(1)顶部的倒角(101)和斜面(102)使所述封装主体(1)的顶部呈楔形。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)由树脂注塑而成。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)的正面的拔模角(103)为10°。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)背面的顶部及两侧的斜面(102)的斜角均为38°。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)还包括设置在其正面的直径为0.75mm的透镜(104)。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)的正面的额部(105)表面粗糙成麻面。
7.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，在所述封装主体(1)的对角线位置上设置有两个pin顶出点(106)，两个所述pin顶出点(106)分别设置在所述透镜(104)的两侧。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装框架(2)上设置有多个用于与所述封装主体(1)相连接的封装支架(201)，多个所述封装支架(201)按矩阵式排布。
9.根据权利要求8所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装框架(2)的上下两端分别设置有多组孔组(202)，设置在所述封装框架(2)上端的相邻的所述孔组(202)间的距离与设置在所述封装框架(2)下端的相邻的所述孔组(202)间的距离不同。
10.根据权利要求9所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述孔组(202)包括两个大小不同的孔洞。
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