[实用新型]一种用于电子元器件的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体、以及与所述封装主体相连接的封装框架，所述封装主体的顶部两侧均设置有倒角，所述封装主体背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体对应的边缘倾斜的斜面，设置在所述封装主体顶部的倒角和斜面使所述封装主体的顶部呈楔形。本装置通过设置有楔形的封装主体，使其在装配时避免了与槽型外壳的刮碰。

技术领域

本实用新型属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种用于电子元器件的封装装置。

背景技术

电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装的工序是在电子元器件的金线键合之后，制品分离之前进行的，其过程是将环氧树脂注入指定的腔孔内，将芯片、金线等与外界环境隔离，并形成与腔孔相同的固定外形结构，以达到封装保护的目的，同时也可以形成透镜，改善光路及发光受光角度，使之可以达到一定的使用需求。

但是，目前现有的电子元器件制品的封装主体呈长方形，在其装配时容易造成与槽型外壳刮碰，一方面容易使顶部的背面与槽型外壳侧面会发生刮碰，另一方面会使顶部的两侧与槽型外壳上下面也会发生刮碰，严重时还会导致发射接收管头部树脂损坏或将外壳挤压变形。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足之处，本实用新型提供了一种用于电子元器件的封装装置，本装置通过设置有楔形的封装主体，使其在装配时避免了与槽型外壳的刮碰。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体、以及与所述封装主体相连接的封装框架，所述封装主体的顶部两侧均设置有倒角，所述封装主体背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体对应的边缘倾斜的斜面，设置在所述封装主体顶部的倒角和斜面使所述封装主体的顶部呈楔形。

进一步的，所述封装主体由树脂注塑而成。

进一步的，所述封装主体的正面的拔模角为10°。

进一步的，所述封装主体背面的顶部及两侧的斜面的斜角均为38°。

进一步的，所述封装主体还包括设置在其正面的直径为0.75mm的透镜。

进一步的，所述封装主体的正面的额部表面粗糙成麻面。

进一步的，在所述封装主体的对角线位置上设置有两个pin顶出点，两个所述pin顶出点分别设置在所述透镜的两侧。

进一步的，所述封装框架上设置有多个用于与所述封装主体相连接的封装支架，多个所述封装支架按矩阵式排布。

进一步的，所述封装框架的上下两端分别设置有多组孔组，设置在所述封装框架上端的相邻的所述孔组间的距离与设置在所述封装框架下端的相邻的所述孔组间的距离不同。

进一步的，所述孔组包括两个大小不同的孔洞。

本实用新型提供的一种用于电子元器件的封装装置，通过封装主体的顶部呈楔形的设计，使其在安装时减小电子元器件的发射、接收管顶部棱角与槽型外壳的刮碰力度，防止了电子元器件的发射、接收管顶部树脂损坏或将外壳挤压变形，并且楔形的封装主体的外形设计，不但适用于手动装配，同时也适用于自动装配。

附图说明

图1为本实用新型示例性实施例的一种用于电子元器件的封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型示例性实施例的一种用于电子元器件的封装装置的局部放大结构示意图；

图3为本实用新型示例性实施例的封装主体的主视图；

图4为本实用新型示例性实施例的封装主体的左视图；

图5为本实用新型示例性实施例的封装主体的俯视图；