[实用新型]一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置有效
| 申请号： | 201820093473.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207662969U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;路良坤;赵胜军;王建培;何伟 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 刘梅芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 安装孔 微尺度 焊球 对准点 插针 焊盘 引脚 回波损耗测量 印制电路板正面 本实用新型 回波损耗 连接引线 装置成本 定位孔 引脚数 导电 靠接 背面 测量 | ||
1.一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，其特征是，包括
第一印制电路板，所述第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；
第二印制电路板，所述第二印制电路板上除了没有微尺度焊球外，其余的结构和设置与第一印制电路板的结构和设置完全一致；
所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接，其中第一印制电路板上SMA插针端头与第二印制电路板上的SMA对准点正对接触、第一印制电路板上的微尺度焊球与第二印制电路板上的连接引线接通、第二印制电路板上SMA插针端头与第一印制电路板上的SMA对准点正对接触，第一印制电路板的上的定位孔与第二印制电路板上的对应定位孔固定两块印制电路板靠接。
2.根据权利要求1所述的一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，其特征是，所述微尺度焊球的高度可调。
3.根据权利要求1所述的一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，其特征是，所述微尺度焊球与SMA的插针没有直接接触，而是通过插针之间形成回路来完成连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，其特征是，
所述微尺度焊球的直径不大于为0.3毫米。
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