[实用新型]一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。

技术领域

本实用新型涉及电子封装元件技术，具体是一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置。

背景技术

随着电子产品不断向小型化、多功能化、高集成度方向发展，对新型封装技术的需求也日益增长，要求新型封装技术具有更多的I/O引脚数、更小的引脚间距、更微小的尺度、更高的电性能和热性能、更高的可靠性和更低的成本。作为新型封装技术之一的微尺度球栅阵列微尺度焊球具有尺寸微小、高集成密度、改善产品性能和提高芯片运行速度等优球，可以满足电子产品对小体积和轻重量的要求。

由于在高频条件下微尺度焊球内部产生了不容忽略的寄生电容，寄生电容使信号上升沿减慢，降低信号传输速度，且微尺度焊球在高频条件下存在自感，当频率升高时，由于高频趋肤效应导致微尺度焊球内电阻增大，从而导致阻抗增加，这些变化会造成微尺度焊球内回波损耗增加，从而使微尺度焊球信号完整性变差。而微尺度焊球回波损耗的测量一直是一个难题，由于微尺度焊球尺寸极小，难于操作。

实用新型内容

本实用新型目的是针对现有技术的不足，而提供一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。

实现本实用新型目的的技术方案是：

一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性

第一印制电路板，所述第一印制电路板上设有与微波高频连接器（Sub-Miniature-A，简称SMA）引脚数相同的引脚安装孔、根据SMA引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；

第二印制电路板，所述第二印制电路板上除了没有微尺度焊球外，其余的结构和设置与第一印制电路板的结构和设置完全一致；

所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接，其中第一印制电路板上SMA插针端头与第二印制电路板上的SMA对准点正对接触、第一印制电路板上的微尺度焊球与第二印制电路板上的连接引线接通、第二印制电路板上SMA插针端头与第一印制电路板上的SMA对准点正对接触，第一印制电路板的上的定位孔与第二印制电路板上的对应定位孔固定两块印制电路板靠接。

所述微尺度焊球的高度可调。

所述微尺度焊球与SMA的插针没有直接接触，而是通过插针之间形成回路来完成连接。

所述微尺度焊球的直径不大于为0.3毫米。

所述微尺度焊球微尺度焊球位于第一印制电路板正面与第二印制电路板正面之间，在焊接过程中通过将塞尺置于两电路板之间，可以实现微尺度焊球的高度精确控制。该装置通过低损耗电缆连接于矢量网络仪，两端通过测试样件上的两个SMA与矢量网络分析仪相连，采用矢量网络分析仪测量焊点的回波损耗值，所采用的矢量网络分析仪为KEYSIGHT所生产，其型号为N5221A，工作频段为10MHZ-13.5GHZ。

这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。

附图说明