[实用新型]一种电子零件组装盒有效
申请号: | 201820108926.6 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207783357U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 邹涛;王强 | 申请(专利权)人: | 绵阳高新区经纬达科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 潘育敏 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衔接座 封盖体 空腔 针脚 电子元器件 组装盒 电子元器件连接 本实用新型 电子零件 盛放 开口 容纳 生产效率 组合设置 插接 镀锡 封盖 体内 | ||
1.一种电子零件组装盒,其特征在于:包括依次组合设置的基座(10)、衔接座(20)和封盖体(30),所述封盖体(30)内设置有能够容纳电子元器件的a空腔(31),所述a空腔(31)的开口朝向衔接座(20),所述衔接座(20)内设置有能够容纳电子元器件的b空腔(21),所述b空腔(21)的开口朝向封盖体(30);
所述封盖体(30)上设置有能够与a空腔(31)内盛放的电子元器件连接的a针脚(32)、所述衔接座(20)上设置有能够与b空腔(21)内盛放的电子元器件连接的b针脚(22);
所述衔接座(20)的b针脚和封盖体(30)的a针脚均插接在基座(10)上。
2.根据权利要求1所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述基座(10)主要包括基板(11),所述基板(11)台面的两侧上均设置有多排通孔(12),所述a针脚(32)的自由端的端部朝向通孔(12),并伸出通孔(12)外,所述b针脚(22)设有针脚第一段(221)和针脚第二段(222),所述针脚第一段(221)的端部朝向封盖体(30),所述针脚第二段(222)的端部朝向通孔(12),并伸出通孔(12)外。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述封盖体(30)包括盖板(33),所述盖板(33)的边沿上设置有a围板(34),所述a围板(34)与盖板(33)围成了a空腔(31),所述a针脚(32)连接在a围板(34)上,所述a围板(34)靠近a针脚(32)处还设有便于引线的a引线槽(35)。
4.根据权利要求3所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述衔接座(20) 包括衔接板(23),所述衔接板(23)的边沿处连接有b围板(24),所述b围板(24)与衔接板(23)围成了b空腔(21),所述b针脚(22)连接在b围板(24)上,b围板(24)上靠近b针脚(22)处还设有便于引线的b引线槽(25)。
5.根据权利要求4所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述b引线槽(25)主要包括短引线槽(252)和长引线槽(251),所述短引线槽(252)和长引线槽(251)交错排布。
6.根据权利要求4或5所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述封盖体(30)的a围板(34)上还设置有卡扣(36),所述衔接座(20)的b围板(24)的外壁上还设置有与卡扣(36)匹配的引出滑槽(26),所述基座(10)的基板(11)上设置有与卡扣(36)匹配的扣槽(13)。
7.根据权利要求1所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述封盖体(30)的a空腔(31)内还设置有多根隔条(37),所述隔条(37)围成一个安装电子元器件的安装腔。
8.根据权利要求4、5或7所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述封盖体(30)的盖板(33)上还设有与a空腔(31)相通的通气孔(38),所述通气孔(38)设置在靠近盖板(33)边缘处。
9.根据权利要求2所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述基板(11)的边沿设置有档条(14),所述档条(14)靠近通孔(12)。
10.根据权利要求5所述的电子零件组装盒,其特征在于:所述a针脚(32)和b针脚(22)与电子元器件连接处均打扁。
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