[实用新型]一种电子零件组装盒

说明书

本实用新型公开了一种电子零件组装盒，包括依次组合设置的基座、衔接座和封盖体，所述封盖体内设置有能够容纳电子元器件的a空腔，所述a空腔的开口朝向衔接座，所述衔接座内设置有能够容纳电子元器件的b空腔，所述b空腔的开口朝向封盖体；所述封盖体上设置有能够与a空腔内盛放的电子元器件连接的a针脚、所述衔接座上设置有能够与b空腔内盛放的电子元器件连接的b针脚；所述衔接座的b针脚和封盖体的a针脚均插接在基座上,本实用新型通过将组装盒设置为了封盖体、衔接座和基座，将电子元器件放置在封盖体和衔接座内，这样拆分结构，便于后期镀锡和安拆，能够提高产品的质量，和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装技术领域，具体的说，是指一种电子零件组装盒。

背景技术

电子组装盒：是用于安装线圈等电子元器件，现有的组装装盒包括基座和封盖，基座和封盖分别设有针脚，数个电子元器件分别安装在基座和封盖内，且分别通过铜线缠绕基座和封盖内的针脚，实现电子元器件和针脚的电连接。

现有的电子组装盒内，针脚多，生产过程中绕线很困难，镀锡工艺要求高，造成生产效率低，得到的产品良率差；同时若干的电子元件错乱排列在盒内，容易导致相互干扰等技术问题。

因此有必要设计一种能够提高生产效率，提高产品性能的电子组装盒。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子零件组装盒，用于解决现有技术中存在的技术问题：现有的电子组装盒，由基座和封盖组成，针脚多，生产过程中绕线困难，在镀锡时，不易焊锡，造成了产品良率差，生产效率低下。

为了解决上述技术问题，达到在封装电子元器时，操作简易，并且能够产品质量的有益效果，本实用新型通过以下技术方案实现：包括依次组合设置的基座、衔接座和封盖体，所述封盖体内设置有能够容纳电子元器件的a空腔，所述a空腔的开口朝向衔接座，所述衔接座内设置有能够容纳电子元器件的b空腔，所述b空腔的开口朝向封盖体；

所述封盖体上设置有能够与a空腔内盛放的电子元器件连接的a针脚、所述衔接座上设置有能够与b空腔内盛放的电子元器件连接的b针脚；

所述衔接座和封盖体均插接在基座上。

工作原理：电子零件组装盒，主要用于封装电子元器件，为了方便在组装时便于绕线和便于后期组装，因此本实用新型将组装盒设置了三个部分，分别是基座、衔接座和封盖体，其中衔接座和封盖体上设有能够容纳电子元器件的a空腔和b空腔，以及能够与电子元器件的连线连接的a针脚和b针脚；

在组装时，分别将电子元器件有序的排布在a空腔和b空腔内，并将相应的铜线连接在最近处的针脚上，完成后，再进行镀锡，因拆分结构的封盖体、衔接座和基座，因此镀锡的时候，分开镀锡，从而解决了现有技术中镀锡困难而导致的产品良率差的技术问题，，安装完毕电子元器件后，将衔接座的b针脚和封盖体的a针脚都插接安装在基座上，安装过程，也相对简单，节约安装程序，因此能够提高产品的生产效率。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述基座主要包括基板，所述基板台面的两侧上均设置有多排通孔，所述a针脚的自由端的端部朝向通孔，并伸出通孔外，所述b针脚设有第一段和第二段，所述第一段的端部朝向封盖体，所述第二段的端部朝向通孔，并伸出通孔外。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述封盖体包括盖板，所述盖板的边沿上设置有a围板，所述a围板与盖板围成了a空腔，所述a针脚连接在a围板上，所述a围板靠近a针脚处还设有便于引线的a引线槽。

为了更好的实现本实用新型，进一步的，所述衔接座包括衔接板，所述衔接板的边沿处连接有b围板，所述b围板与衔接板围成了b空腔，所述b针脚连接在b围板上，b针脚的第一段在朝向封盖体，b围板上靠近b针脚的第一段处还设有便于引线的b引线槽。