[实用新型]一种晶片封装保护装置有效
| 申请号： | 201820120722.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207818613U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 程崑岚;查平 | 申请（专利权）人： | 固镒电子（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压板 贴膜 贴纸 封装 封装保护装置 本实用新型 晶粒 贴膜纸 种晶 保护装置 装配线 晶片保护装置 正方形平板 出库方式 晶片封装 晶片 通孔 粘结 整装 转入 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片封装保护装置，其特征在于，包括贴膜纸和防压板，其中所述贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，所述防压板为正方形平板结构，所述防压板的中心还设置有通孔，所述防压板的宽度小于所述贴膜和贴纸的宽度；工作时，所述防压板平放在所述贴膜和贴纸之间。
2.如权利要求1所述的晶片封装保护装置，其特征在于，所述贴膜采用透明PVC膜材料制成，所述贴纸为防油纸。
3.如权利要求1所述的晶片封装保护装置，其特征在于，所述防压板采用聚碳酸酯材料制成。
4.如权利要求1所述的晶片封装保护装置，其特征在于，所述贴纸的尺寸大小为230*230mm，所述贴膜的尺寸大小为210*210mm，所述通孔的直径为160～180mm，所述防压板的厚度为10～15mm。
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