[实用新型]一种晶片封装保护装置

说明书

本实用新型公开了一种晶片封装保护装置，属于晶片保护装置领域，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间。本实用新型为一种整装晶片封装保护装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。

技术领域

本实用新型涉及晶片保护装置，尤其涉及一种晶片封装保护装置。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。晶片一般是由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路，晶片只是原料，必须经过后面一系列的加工精处理才能够被电子元器件所使用。目前从切割后的晶片上剥离晶粒的常规步骤为：经扩散——开沟——晶片表面金属化——切割晶片，这时，每片晶片上已切割出上千个小晶粒，经过对晶片的裂片然后手工剥离出小晶粒。这样的小晶粒经过电子分选机检测，就可用袋把散装晶粒成品入库了。但是采用这种加工方式，经切割后晶片上的小晶粒，必须经手工剥离，不分好坏成分散状全部进入电子分选机检测，才能分选出良品晶粒入库，这种方式加大了后续检测的压力。本实用新型针对以上技术问题进行改进，将散装晶粒改为贴膜晶片，本实用新型的加工过程如下：

检测：先用电子打点机对晶片中晶粒进行电性和外观全检，将有瑕疵的晶粒用颜色笔打点作记号。再将晶片边缘未形成规则的晶粒边缘，用同一颜色笔画出。

切割：作完记号后，对晶片进行整片切割。注：只切割2/3厚度，切后晶片还未碎，保持一定刚性。

贴膜：将已切割完毕的晶片切割面向上，放在贴纸中央，中心切割线对正贴纸中心，再将贴膜有粘性一面覆盖其上。

裂片：手拿滚轮，与晶片开沟槽成90度，向前方来回滚动1次。调转晶片90度，滚轮再次对晶片开沟槽90度，向前方来回再滚动1次。膜上的晶粒沟槽已开裂，但还整体粘在膜上。

上防压板：将已作记号有瑕疵晶粒从膜上剔除，然后将防压板平放在贴膜和贴纸之间，把余下良品晶粒放入防压板中心通孔内。

整理：晶片正对防压板中央，四角轻力拉伸均匀，防压板上盖贴膜纸，对良品晶粒作出统计，入库。

本加工过程改变散装晶粒为整体贴膜晶粒出货，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。本操作流程先将未剥离晶粒就提前识别出优劣，作出标记。晶片再整体切割——裂片。将裂片后晶片上不良品(只占少数)用手工挑出剔除。将处理后晶片(无不良品晶粒)整体转贴在膜片上，对良品晶粒作出统计，入库出货。

本实用新型针对改进的加工流程，研制了一种能够对晶片封装起到保护作用的装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种晶片封装保护装置，以解决现有的散装晶粒必须经手工剥离，不分好坏成分散状全部进入电子分选机检测；以及下游厂家需要重新对散装晶粒进行挑选排序所带来的技术问题。

为解决以上技术问题本实用新型是通过以下技术方案实现的：本实用新型公开了一种晶片封装保护装置，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间，并且将裂片后的晶粒全部罩在通孔内，防止运输过程中晶粒的掉落和碰撞。