[实用新型]一种晶片自动清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，属于机械领域，包括超声波机箱和清洗池，超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波机箱上还设置有控制面板，清洗池内设置有清洗框，清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，清洗框的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴的连接耳，连接耳与轴承座通过连接轴可转动连接；清洗池的外侧还设置有一个伺服电机，伺服电机的动力输出端与其中一个连接轴通过联轴器固定连接；本装置还包括4个晶片盛放篮，4个晶片盛放篮呈田字形放置在清洗框内。本实用新型具有结构简单、工作效率高、晶片不易损坏、清洗方便、清洗干净的特点，大大提高了工人的工作效率，并且还能对晶片表面进行高效的清洗。

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种晶片自动清洗装置。

背景技术

现有的超声波清洗(ultrasonic cleaning)是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。随着清洗行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到了超声波清洗机。超声波清洗机原理由超声波发生器发出的高频振荡信号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质－－清洗溶剂中，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体流动而产生数以万计的直径为50-500μm的微小气泡，存在于液体中的微小气泡在声场的作用下振动。这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区，当声压达到一定值时，气泡迅速增大，然后突然闭合。并在气泡闭合时产生冲击波，在其周围产生上千个大气压，破坏不溶性污物而使他们分散于清洗液中，当团体粒子被油污裹着而黏附在清洗件表面时，油被乳化，固体粒子及脱离，从而达到清洗件净化的目的。

硅晶片是一种半导体晶片，现有的硅晶片原片往往都加工成一种薄片状结构。原片硅晶片然后扩散、加热、开沟、拨粒等一系列的精加工处理，将一个晶片加工成成千个块状小晶粒，加工后的块状小晶粒可用来制作发光二极管等其他一系列的电子元件。但是，晶片在加工过程中需要对需要对其表面进行清洗，现有的清洗方法往往是将晶片一片片的排列在架片篮上，然后再将多个架片篮在放置在超声波清洗池内进行清洗；但是这种清洗方法，大大降低了工人的工作效率，工人需要对晶片进行码放，晶片一旦滑落还容易造成晶片的损坏，同时，这种清洗方式还存在清洗不干净的情况，晶片表面吹落的灰尘颗粒在超声波的高频振荡下还会重新附着。本实用新型针对现有技术存在的技术问题进行改进，公开了一种晶片自动清洗装置，本装置具有结构简单、工作效率高、晶片不易损坏、清洗方便、清洗干净的特点，大大提高了工人的工作效率，并且还能对晶片表面进行高效的清洗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种晶片自动清洗装置，以解决现有的清洗装置工作效率低、容易造成晶片损坏以及清洗自动化不高等技术问题。

为解决以上技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，包括超声波机箱和清洗池，超声波机箱与清洗池固定连接，超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波发生器与超声波换能器连接，超声波机箱上还设置有控制面板，超声波发生器与超声波换能器与控制面板电连接；清洗池内设置有清洗框，清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，清洗框的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴的连接耳，连接耳与轴承座通过连接轴可转动连接；清洗池的外侧还设置有一个伺服电机，伺服电机与超声波机箱分别位于清洗池的两侧，并且伺服电机的动力输出端与其中一个连接轴通过联轴器固定连接；晶片自动清洗装置还包括4个晶片盛放篮，4个晶片盛放篮呈田字形放置在清洗框内。工作时，伺服电机可以通过与之连接的编码器对其动力输出端进行控制，可以对动力输出端提供正向/逆向脉冲信号，使其动力输出端实现正反向的动力输出，伺服电机会带动清洗框进行前后摆动，从而能将晶片表面的灰尘颗粒抖落到清洗池的底部。

进一步的，为了防止外界的灰尘落入清洗池内，清洗池还设置有顶盖，顶盖与清洗池的一个侧壁通过合页连接。