[实用新型]一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构有效
| 申请号： | 201820127347.6 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207752492U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 沈福根;马伟健 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐欧光学电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 赵白 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 丝印层 堆叠结构 本实用新型 封装本体 电镀层 界面层 转印层 转印 表面外观 喷涂技术 纹理效果 哑光效果 依次设置 堆叠层 上表面 高亮 喷涂 | ||
【权利要求书】：
1.一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，其特征在于，包括指纹识别芯片封装本体(11)、第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)，所述指纹识别芯片封装本体(11)上表面依次设置有所述第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，其特征在于，所述电镀层(16)为防指纹电镀层。
3.一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，其特征在于，包括指纹识别芯片封装本体(21)、第一丝印层(22)、第二丝印层(23)、第一界面层(24)、第一UV转印层(25)、第二电镀层(26)、第二界面层(27)、第二UV转印层(28)、第一电镀层(29)，所述指纹识别芯片封装本体(21)上表面依次设置有第一丝印层(22)、第二丝印层(23)、第一界面层(24)、第一UV转印层(25)、第二电镀层(26)、第二界面层(27)、第二UV转印层(28)、第一电镀层(29)。
4.根据权利要求3所述的指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，其特征在于，所述第二电镀层(26)为炫光NCVM不导电电镀层，所述第一电镀层(29)为防指纹电镀层。
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