[实用新型]一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构

说明书

本实用新型公开了一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，包括指纹识别芯片封装本体(11)、第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)，所述指纹识别芯片封装本体(11)上表面依次设置有所述第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)。通过本实用新型所述的堆叠层的组合可以分别实现表面高亮效果、哑光效果、纹理效果。同现有的喷涂堆叠结构技术相比，可以实现喷涂技术无法实现的表面外观效果。

技术领域

本实用新型属于指纹识别芯片表面处理领域，具体涉及一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构。

背景技术

随着手机使用功能的不断拓展，人们使用手机进行拍照、信息交流、收发信息、移动支付等，手机上存在大量需要保护的隐私和保密信息，手机信息的安全性已经成为主要的卖点之一。因此，手机厂商采用了指纹识别做为信息安全性的卖点。现有的指纹识别芯片表面处理技术是采用喷涂的堆叠结构，存在高光效果不好、没法做出纹理效果等缺陷。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的以上技术缺陷提供一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，可以在指纹识别芯片表面实现高光效果、哑光效果以及纹理效果，以解决指纹识别芯片表面高光效果、哑光效果不好、纹理性不强等问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，包括指纹识别芯片封装本体11、第一丝印层12、第二丝印层13、界面层14、UV转印层15、电镀层16，所述指纹识别芯片封装本体11上表面依次设置有所述第一丝印层12、第二丝印层13、界面层14、UV转印层15、电镀层16。

优选地，所述电镀层16为防指纹电镀层。

一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，包括指纹识别芯片封装本体21、第一丝印层22、第二丝印层23、第一界面层24、第一UV转印层25、第二电镀层26、第二界面层27、第二UV转印层28、第一电镀层29，所述指纹识别芯片封装本体21上表面依次设置有第一丝印层22、第二丝印层23、第一界面层24、第一UV转印层25、第二电镀层26、第二界面层27、第二UV转印层28、第一电镀层29。

优选地，所述第二电镀层26为炫光NCVM不导电电镀层，所述第一电镀层29为防指纹电镀层。

与现有技术相比，本实用新型指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构至少具有以下有益效果：

在外表面设置UV转印层，采用高亮UV转印模具转印的UV转印层可以实现高光洁度的高亮效果；采用哑光的UV转印模具转印的UV转印层可以实现均匀的哑光效果；采用带纹理的UV转印模具转印的UV转印层，配合电镀层可以实现炫光的纹理效果。通过本实用新型所述的堆叠层的组合可以分别实现表面高亮效果、哑光效果、纹理效果。同现有的喷涂堆叠结构技术相比，可以实现喷涂技术无法实现的表面外观效果。

附图说明

图1为本实用新型指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构实施例二的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。