[实用新型]一种便于扩膜后切割黏性薄膜的辅助装置有效
| 申请号： | 201820129009.6 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207705179U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张晓光;黄永光;李月 | 申请（专利权）人： | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 张绍琳;谢萍 |
| 地址： | 458030 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黏性薄膜 子母环 圆筒外壁 晶圆 切割 辅助装置 相等 本实用新型 中心区域 膜过程 向下压 圆筒端 支撑子 重合 拉伸 母环 外壁 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于扩膜后切割黏性薄膜的辅助装置，其特征在于：包括支撑圆筒（1），在支撑圆筒（1）的外圆周面上设置有若干切割导向槽（2），所述切割导向槽（2）间隔平行设置；且支撑圆筒（1）的外径与子母环的外径相等，支撑圆筒（1）的内径与子母环的内径相等。
2.根据权利要求1所述的便于扩膜后切割黏性薄膜的辅助装置，其特征在于：所述切割导向槽（2）为方槽、半圆槽和三角槽中的一种。
3.根据权利要求1所述的便于扩膜后切割黏性薄膜的辅助装置，其特征在于：所述支撑圆筒（1）为铝或不锈钢或者塑料制成的圆筒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
