[实用新型]基底表面颗粒检测装置及加工机台

权利要求书

1.一种基底表面颗粒检测装置，其特征在于，包括用于夹持基底的承片台、用于向所述基底的背面和/或正面发射激光的激光发射器、用于收集所述激光发射器发射的激光在所述基底上散射后的光信号的光探测器以及用于驱动所述承片台和/或所述激光发射器运动的驱动装置。

2.如权利要求1所述的基底表面颗粒检测装置，其特征在于，所述承片台包括环状结构以及与所述环状结构的外边缘连接的竖直侧壁，所述环状结构能够暴露所夹持的基底的背面的部分区域。

3.如权利要求2所述的基底表面颗粒检测装置，其特征在于，所述环状结构上设有多个用于承接所述基底并将所述基底放置在所述环状结构上的支撑柱，所述支撑柱与所述竖直侧壁平行且在所述环状结构上对称分布，所述支撑柱能相对所述环状结构进行上下竖直移动。

4.如权利要求1所述的基底表面颗粒检测装置，其特征在于，所述驱动装置带动所述承片台和/或所述激光发射器沿方波路线运动。

5.如权利要求1所述的基底表面颗粒检测装置，其特征在于，所述基底表面颗粒检测装置还包括与所述光探测器电连接的报警器。

6.如权利要求1至5中任一项所述的基底表面颗粒检测装置，其特征在于，所述基底为晶圆或者用于制作显示屏的基板。

7.一种加工机台，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的基底表面颗粒检测装置。

8.如权利要求7所述的加工机台，其特征在于，所述加工机台为涂胶显影机台，所述加工机台还包括与所述基底表面颗粒检测装置组装在一起的涂胶装置、显影装置、边缘曝光装置、晶片盒站和机械传送手臂，所述基底表面颗粒检测装置组装在所述边缘曝光装置的一侧。

9.如权利要求8所述的加工机台，其特征在于，所述加工机台还包括设置在所述基底表面颗粒检测装置远离所述边缘曝光装置一侧的扫描曝光装置。

10.如权利要求7所述的加工机台，其特征在于，所述加工机台为图形曝光机台，所述加工机台还包括与所述基底表面颗粒检测装置组装在一起的扫描曝光装置和机械传送手臂。

11.如权利要求7所述的加工机台，其特征在于，所述加工机台为化学机械抛光机台，所述加工机台还包括与所述基底表面颗粒检测装置组装在一起的抛光装置和机械传送手臂。

12.如权利要求7所述的加工机台，其特征在于，所述加工机台为刻蚀机台，所述加工机台还包括与所述基底表面颗粒检测装置组装在一起的刻蚀装置和机械传送手臂。

13.如权利要求7所述的加工机台，其特征在于，所述加工机台为沉积机台，所述加工机台还包括与所述基底表面颗粒检测装置组装在一起的沉积装置和机械传送手臂。