[实用新型]电子装置散热结构有效
| 申请号： | 201820156659.X | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207948002U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 施养明;许宏源 | 申请（专利权）人： | 慧隆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属外壳 发射层 热辐射 热辐射吸收层 电路板 电子装置 散热结构 本实用新型 辐射热能 相向配置 发热源 有效地 热源 发散 内壁 容置 贴附 传递 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置散热结构，其特征在于，包含： 一金属外壳； 一电路板，容置在该金属外壳内，且该电路板的其中一面上设置有一发热源； 一热辐射发射层，覆盖该发热源；及一热辐射吸收层，贴附于该金属外壳的内壁且与该热辐射发射层相向配置。
2.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该电路板的另一面与该金属外壳的内壁相互间隔配置。
3.如权利要求2所述的电子装置散热结构，其特征在于，该电路板的另一面覆盖有另一个热辐射发射层，且该金属外壳的内壁上贴附设置有对应相向配置的另一个热辐射吸收层。
4.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该电路板的另一面贴附该金属外壳的内壁。
5.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，热辐射吸收层的面积大于相对应的该热辐射发射层的面积。
6.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该热辐射发射层延伸覆盖该电路板的至少一部分。
7.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该热辐射发射层为一石墨烯片。
8.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该热辐射发射层包含石墨烯碎片或纳米碳球。
9.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该热辐射吸收层为一石墨烯片。
10.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该热辐射吸收层包含石墨烯碎片或纳米碳球。
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