[实用新型]电子装置散热结构

说明书

本实用新型提供一种电子装置散热结构，包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内，且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。通过热辐射吸收层将热辐射发射层发散的辐射热能有效地传递至金属外壳。

技术领域

本实用新型有关于散热装置，特别是一种热辐射式的电子装置散热结构，其适用于具有金属外壳的电子装置。

背景技术

传统的热传导或是热对流散热结构需要通过在发热源及外界环境之间布局介质以将发热源产生的热能发散至外界环境，因此其应用受到装置空间的限置。

热辐射传递方式具有穿透性，因此热辐射式散热结构能够克服装置空间的限制而将发热源产生的热能穿透装置结构体发散至外界环境。但是，金属表面能够反射热辐射，因此当热辐射式散热结构用于具有金属外壳的装置时，其发散的热能大部分被金属外壳的内壁反射而聚积于金属外壳之中，因此散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种热辐射式的电子装置散热结构，其适用于具有金属外壳的电子装置。

本实用新型提供一种电子装置散热结构，包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内，且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。

本实用新型的电子装置散热结构，其电路板的另一面可与金属外壳的内壁相互间隔配置。电路板的另一面覆盖有另一热辐射发射层，且金属外壳的内壁上贴附设置有对应相向配置的另一热辐射吸收层。电路板的另一面也可贴附金属外壳的内壁。

本实用新型的电子装置散热结构，其热辐射吸收层的面积大于相对应的热辐射发射层的面积。热辐射发射层延伸覆盖电路板的至少一部分。热辐射发射层可为一石墨烯片。热辐射发射层可包含石墨烯碎片或纳米碳球。热辐射吸收层可为一石墨烯片。热辐射吸收层可包含石墨烯碎片或纳米碳球。

本实用新型通过在金属外壳的内壁上配置热辐射吸收层而能够避免热辐射发射层发散的辐射热能被金属外壳反射，再者石墨村料本身也具有良好的热传导特性而能够将热辐射发射层发散的辐射热能吸收后有效地传递至金属外壳。

附图说明

图1 为本实用新型第一实施例的电子装置散热结构的示意图。

图2 为本实用新型第二实施例的电子装置散热结构的示意图。

图中：

100 金属外壳；

200 电路板；

210 支架；

300 发热源；

410/410a 热辐射发射层；

420/420a 热辐射吸收层。

具体实施方式

参阅图1，本实用新型的第一实施例提供一种电子装置散热结构，其包含有一金属外壳100、一电路板200、一热辐射发射层410及一热辐射吸收层420。

于本实施例中，金属外壳100较佳地为一封闭的金属壳体。电路板200容置在金属外壳100内，且电路板200的其中一面上设置有一发热源300，发热源300可能是一电子元件或是局部的印刷电路导线。于本实施例中，电路板200的另一面较佳地贴附金属于外壳内壁的其中一面。