[实用新型]一种电子产品及其挠性印制电路板结构有效

专利信息
申请号: 201820164653.7 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207835911U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 田晓燕;张霞;康国庆 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 挠性电路板 中间挠性 挠性印制电路板 电路板 胶合部 挠性部 挠折部 电子产品 相对设置 本实用新型 电路图形 空间布局 依次层叠 印制线路 挠折性 无连接 布设 伸缩 布线 粘接 电路 移动
【权利要求书】:

1.一种挠性印制电路板结构,其特征在于,包括第一挠性电路板、第二挠性电路板以及N个中间挠性电路板,其中,N≥1,所述第一挠性电路板包括可弯曲变形的第一挠折部以及环设于所述第一挠折部外围并与所述第一挠折部外围连接的第一胶合部,所述第二挠性电路板包括可弯曲变形的第二挠折部以及环设于所述第二挠折部外围并与所述第二挠折部外围连接的第二胶合部,各所述中间挠性电路板包括可弯曲变形的中间挠折部以及环设于所述中间挠折部外围并与所述中间挠折部外围连接的中间胶合部,各所述中间挠性电路板均位于所述第一挠性电路板与所述第二挠性电路板之间,所述第一挠性电路板、各所述中间挠性电路板以及所述第二挠性电路板依次层叠设置,所述第一挠折部、所述第二挠折部以及各所述中间挠折部的位置关系相对设置,所述第一胶合部、所述第二胶合部以及各所述中间胶合部相对设置并粘接在一起。

2.如权利要求1所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,所述挠性印制电路板结构还包括固胶板,所述固胶板设置有M个且M=N+1,各所述固胶板开设有开窗口,所述第一挠折部、所述第二挠折部以及各所述中间挠折部均与各所述开窗口相对设置;

当N=1时,则M=2,其中,一个所述固胶板层叠于所述第一挠性电路板与所述中间挠性电路板之间并粘接所述第一胶合部与所述中间胶合部;另一所述固胶板层叠于所述第二挠性电路板与所述中间挠性电路板之间并粘接所述第二胶合部与所述中间胶合部;

当N>1时,则M=N+1>2,其中,在N-1个所述固胶板中,各所述固胶板分别层叠于任意相邻的两所述中间挠性电路板之间并粘接两所述中间胶合部,N-1个所述固胶板与N个所述中间挠性电路板共同形成中间挠性板组;在剩余的两个所述固胶板中,一个所述固胶板层叠于所述第一挠性电路板与所述中间挠性板组之间并粘接所述第一胶合部和所述中间挠性板组中与所述第一胶合部相面对的中间胶合部;另一个所述固胶板层叠于所述第二挠性电路板与所述中间挠性板组之间并粘接所述第二胶合部和所述中间挠性板组中与所述第二胶合部相面对的中间胶合部。

3.如权利要求2所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,当M=2时,各所述固胶板分别热压合于所述第一胶合部与所述中间胶合部之间以及所述第二胶合部与所述中间胶合部之间。

4.如权利要求2所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,当M>2时,各所述固胶板分别压合于所述第一胶合部和与所述第一胶合部相面对的所述中间胶合部之间、所述第二胶合部和与所述第二胶合部相面对的所述中间胶合部之间以及任意相邻的两所述中间胶合部之间。

5.如权利要求1至4中任一项所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,所述第一挠性电路板包括第一介质层以及覆于所述第一介质层的一表面的第一铜层,所述第一铜层位于所述第一介质层中与各所述中间挠性电路板相背对的一侧。

6.如权利要求1至4中任一项所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,所述第二挠性电路板包括第二介质层以及覆于所述第二介质层的一表面的第二铜层,所述第二铜层位于所述第二介质层中与各所述中间挠性电路板相背对的一侧。

7.如权利要求1至4中任一项所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,各所述中间挠性电路板分别包括中间介质层以及两中间铜层,两所述中间铜层分别覆于所述中间介质层的相背对的两表面。

8.如权利要求7所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,各所述中间挠性电路板还分别包括用于防止所述中间铜层被氧化且具有挠折特性的两防护膜,两所述防护膜分别贴于两所述中间铜层相互背对的表面。

9.如权利要求2至4中任一项所述的挠性印制电路板结构,其特征在于,各所述开窗口是对所述固胶板采用冲裁操作后形成的开窗口。

10.一种电子产品,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的挠性印制电路板结构。

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