[实用新型]一种电子产品及其挠性印制电路板结构

说明书

本实用新型涉及印制线路技术领域，具体提供一种电子产品及其挠性印制电路板结构，第一挠性电路板的第一挠折部、各中间挠性电路板的中间挠折部以及第二挠性电路板的第二挠折部相对设置，第一挠性电路板的第一胶合部、各中间挠性电路板的中间胶合部以及第二挠性电路板的第二胶合部相对设置并且粘接在一起，第一挠性电路板、各中间挠性电路板以及第二挠性电路板依次层叠设置，各层挠性电路板上皆可布设电路图形，增加了电路的布线范围，而且第一挠性部、各中间挠性部以及第二挠性部之间均无连接，提高挠性印制电路板结构于挠性部处挠折性，满足电子产品空间布局要求，例如任意移动、伸缩等。

技术领域

本实用新型属于印制线路技术领域，更具体地说，是涉及一种电子产品及其挠性印制电路板结构。

背景技术

挠性电路板具有厚度薄、重量轻、可挠曲等方面的特点，多年来，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。然而，为了增加布线量，通常会采取多层挠性电路板层叠设置，并且层与层之间粘接在一起。但是，随着挠性电路板的数量增多，由于层叠后的整体结构的厚度增加而降低整体的挠折性，限制电子产品空间布局要求，例如任意移动、伸缩等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品及其挠性印制电路板结构，以解决现有技术中存在当多个挠性电路板层叠在一起时，挠性印制电路板结构的整体挠折性降低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种挠性印制电路板结构，包括第一挠性电路板、第二挠性电路板以及N个中间挠性电路板，其中，N≥1，所述第一挠性电路板包括可弯曲变形的第一挠折部以及环设于所述第一挠折部外围并与所述第一挠折部外围连接的第一胶合部，所述第二挠性电路板包括可弯曲变形的第二挠折部以及环设于所述第二挠折部外围并与所述第二挠折部外围连接的第二胶合部，各所述中间挠性电路板包括可弯曲变形的中间挠折部以及环设于所述中间挠折部外围并与所述中间挠折部外围连接的中间胶合部，各所述中间挠性电路板均位于所述第一挠性电路板与所述第二挠性电路板之间，所述第一挠性电路板、各所述中间挠性电路板以及所述第二挠性电路板依次层叠设置，所述第一挠折部、所述第二挠折部以及各所述中间挠折部的位置关系相对设置，所述第一胶合部、所述第二胶合部以及各所述中间胶合部相对设置并粘接在一起。

进一步地，所述挠性印制电路板结构还包括固胶板，所述固胶板设置有M 个且M＝N+1，各所述固胶板开设有开窗口，所述第一挠折部、所述第二挠折部以及各所述中间挠折部均与各所述开窗口相对设置；

当N＝1时，则M＝2，其中，一个所述固胶板层叠于所述第一挠性电路板与所述中间挠性电路板之间并粘接所述第一胶合部与所述中间胶合部；另一所述固胶板层叠于所述第二挠性电路板与所述中间挠性电路板之间并粘接所述第二胶合部与所述中间胶合部；

当N＞1时，则M＝N+1＞2，其中，在N-1个所述固胶板中，各所述固胶板分别层叠于任意相邻的两所述中间挠性电路板之间并粘接两所述中间胶合部， N-1个所述固胶板与N个所述中间挠性电路板共同形成中间挠性板组；在剩余的两个所述固胶板中，一个所述固胶板层叠于所述第一挠性电路板与所述中间挠性板组之间并粘接所述第一胶合部和所述中间挠性板组中与所述第一胶合部相面对的中间胶合部；另一个所述固胶板层叠于所述第二挠性电路板与所述中间挠性板组之间并粘接所述第二胶合部和所述中间挠性板组中与所述第二胶合部相面对的中间胶合部。

进一步地，当M＝2时，各所述固胶板分别热压合于所述第一胶合部与所述中间胶合部之间以及所述第二胶合部与所述中间胶合部之间。

进一步地，当M＞2时，各所述固胶板分别压合于所述第一胶合部和与所述第一胶合部相面对的所述中间胶合部之间、所述第二胶合部和与所述第二胶合部相面对的所述中间胶合部之间以及任意相邻的两所述中间胶合部之间。

进一步地，所述第一挠性电路板包括第一介质层以及覆于所述第一介质层的一表面的第一铜层，所述第一铜层位于所述第一介质层中与各所述中间挠性电路板相背对的一侧。