[实用新型]一种双卡位结构

权利要求书

1.一种双卡位结构,其特征在于包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，所述的封板位于卡座上端，所述的封板与卡座粘接相连，所述的搭接机构伸入卡座且位于封板下端，所述的搭接机构与封板粘接相连，所述的搭接机构数量为2件，沿所述封板左右对称布置，所述的卡座还设有滑槽，所述的滑槽不贯穿卡座，所述的导轨位于滑槽内侧，所述的导轨与卡座粘接相连，所述的芯片集成机构位于滑槽内且被导轨贯穿，所述的芯片集成机构可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片集成机构数量为2件，所述的堵头伸入滑槽内侧，所述的堵头与卡座粘接相连；

所述的搭接机构还包括主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片，所述的主铜芯位于封板下端，所述的主铜芯与封板粘接相连，所述的弹性机构位于主铜芯下端，所述的弹性机构与主铜芯焊接相连，所述的弹性机构数量为2件，沿所述主铜芯左右对称布置，所述的过渡铜芯位于弹性机构下端，所述的过渡铜芯与弹性机构焊接相连，所述的压片位于过渡铜芯下端，所述的压片与过渡铜芯焊接相连。

2.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的压片还设有弧形过渡部，所述的弧形过渡部与压片一体相连。

3.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的弹性机构还包括顶板、弹片、底板，所述的顶板位于主铜芯下端，所述的顶板与主铜芯焊接相连，所述的弹片位于顶板下端，所述的弹片与顶板焊接相连，所述的底板位于弹片下端，所述的底板与弹片焊接相连。

4.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的导轨还设有限位槽，所述的限位槽贯穿导轨。

5.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的芯片集成机构还包括托板、芯片、外拉板，所述的托板位于滑槽内侧且被导轨贯穿，所述的托板可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片位于托板顶部，所述的芯片与托板粘接相连，所述的外拉板位于托板外侧，所述的外拉板与托板一体相连。

6.如权利要求5所述的双卡位结构，其特征在于所述的托板还设有卡槽，所述的卡槽不贯穿托板主体。

7.如权利要求5所述的双卡位结构，其特征在于所述的托板还设有球头，所述的球头位于卡槽内侧，所述的球头与托板一体相连。