[实用新型]一种双卡位结构

说明书

本实用新型公开了一种双卡位结构，包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，将搭接机构一端与线圈连接，手动推动任意一个芯片集成机构沿滑槽向卡座中心处移动，直到设置在托板上的球头插入设在导轨上的限位槽内即可，此时，芯片的引脚与压片接触，由于芯片的引脚有一定的高度，当芯片的引脚与压片接触后，弹性机构内的弹片产生形变，从而反作用于芯片，使得压片与芯片的引脚压紧，此时，芯片与线圈连通即可正常使用。该装置结构简单，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，芯片固定可靠。

技术领域

本实用新型涉及一种机械装置，尤其涉及一种双卡位结构。

背景技术

现有的电子芯片卡，其是由一卡片本体、及一设于卡片本体上的芯片所构成，该卡片本体内部埋设与芯片连接形成导通的感测线圈，从而构成一电子芯片卡。由于目前门禁卡较多，如进入小区需要一张门禁卡，进入公司需要另外一张门禁卡，而较多的门禁卡往往给使用者带来困扰，导致错拿门禁卡的事情经常发生。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种双卡位结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双卡位结构，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，固定牢固可靠。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种双卡位结构，包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，所述的封板位于卡座上端，所述的封板与卡座粘接相连，所述的搭接机构伸入卡座且位于封板下端，所述的搭接机构与封板粘接相连，所述的搭接机构数量为2件，沿所述封板左右对称布置，所述的卡座还设有滑槽，所述的滑槽不贯穿卡座，所述的导轨位于滑槽内侧，所述的导轨与卡座粘接相连，所述的芯片集成机构位于滑槽内且被导轨贯穿，所述的芯片集成机构可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片集成机构数量为2件，所述的堵头伸入滑槽内侧，所述的堵头与卡座粘接相连；

所述的搭接机构还包括主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片，所述的主铜芯位于封板下端，所述的主铜芯与封板粘接相连，所述的弹性机构位于主铜芯下端，所述的弹性机构与主铜芯焊接相连，所述的弹性机构数量为2件，沿所述主铜芯左右对称布置，所述的过渡铜芯位于弹性机构下端，所述的过渡铜芯与弹性机构焊接相连，所述的压片位于过渡铜芯下端，所述的压片与过渡铜芯焊接相连，主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片的材料均为导电材料，组成信号传输通路。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的压片还设有弧形过渡部，所述的弧形过渡部与压片一体相连，弧形过渡部的设置便于芯片集成机构滑动。

进一步的，所述的弹性机构还包括顶板、弹片、底板，所述的顶板位于主铜芯下端，所述的顶板与主铜芯焊接相连，所述的弹片位于顶板下端，所述的弹片与顶板焊接相连，所述的底板位于弹片下端，所述的底板与弹片焊接相连。

进一步的，所述的导轨还设有限位槽，所述的限位槽贯穿导轨。

进一步的，所述的芯片集成机构还包括托板、芯片、外拉板，所述的托板位于滑槽内侧且被导轨贯穿，所述的托板可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片位于托板顶部，所述的芯片与托板粘接相连，所述的外拉板位于托板外侧，所述的外拉板与托板一体相连，通过拉动外拉板可以带动托板沿导轨滑动。

进一步的，所述的托板还设有卡槽，所述的卡槽不贯穿托板主体。

进一步的，所述的托板还设有球头，所述的球头位于卡槽内侧，所述的球头与托板一体相连。