[实用新型]一种COB压模封装装置有效
申请号: | 201820177648.X | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207993817U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 李培新 | 申请(专利权)人: | 东莞市镇曜电子塑胶制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 511340 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备箱 压模 操作台 封装装置 本实用新型 电子天平 真空筒 上端 下端 指示灯 前端外表面 电子密封 工作状况 上端固定 安装梁 残次率 点胶量 刻度镜 裸芯片 真空泵 支撑架 点胶 减小 封装 暴露 | ||
1.一种COB压模封装装置,包括设备箱(1)与安装梁(8),其特征在于:所述设备箱(1)的外表面下端固定安装有支撑架(2),且设备箱(1)的外表面上方靠近中间位置处设有操作台(3),所述设备箱(1)的外表面上端与操作台(3)的外表面下端之间固定安装有电子天平(17),所述设备箱(1)的外表面上端靠近一端处设有点胶指示灯(6),所述设备箱(1)的外表面上方靠近中间位置处操作台(3)的外表面上端固定安装有真空筒(4),且真空筒(4)的前端外表面固定安装有电子密封门(5),所述安装梁(8)的外表面两端靠近下端位置处与设备箱(1)的两端固定连接,所述安装梁(8)的前端外表面活动安装有移动座(9),所述安装梁(8)的外表面一端靠近上端位置处固定安装有一号直线驱动器(10),且安装梁(8)的外表面一端靠近下端位置处固定安装有真空泵(13),所述安装梁(8)的前端外表面移动座(9)的外表面上端固定安装有二号直线驱动器(11),所述移动座(9)的前端外表面靠近二号直线驱动器(11)下方位置处活动安装有点胶枪(12),且点胶枪(12)的前端外表面固定安装有刻度镜(16),所述安装梁(8)的外表面一端靠近下端位置处真空泵(13)的前端外表面设有管道接口(14),且管道接口(14)的外表面与真空筒(4)的外表面一端之间活动安装有真空管(7),所述真空泵(13)的前端外表面管道接口(14)的外表面下方设有压力表(15)。
2.根据权利要求1所述的一种COB压模封装装置,其特征在于:所述刻度镜(16)的刻度范围为零毫升至二十毫升,且刻度镜(16)的刻度精度为十分之一,所述点胶枪(12)的外表面一端设有枪盖,且点胶枪(12)的内部中间设有胶针。
3.根据权利要求1所述的一种COB压模封装装置,其特征在于:所述一号直线驱动器(10)与移动座(9)的外表面一端与二号直线驱动器(11)与移动座(9)的外表面上端均设有直线伸缩杆,两组直线伸缩杆呈九十度。
4.根据权利要求1所述的一种COB压模封装装置,其特征在于:所述电子天平(17)的测量范围为零克至十克,且电子天平(17)的测量精度为千分之一,所述电子天平(17)与点胶指示灯(6)之间设有触动开关。
5.根据权利要求1所述的一种COB压模封装装置,其特征在于:所述设备箱(1)的前端外表面设有显示屏与控制按钮,控制按钮的外表面一侧设有电子门开关,所述真空泵(13)的外表面一端设有微型制冷机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造