[实用新型]一种COB压模封装装置

说明书

本实用新型公开了一种COB压模封装装置，包括设备箱与安装梁，所述设备箱的外表面下端固定安装有支撑架，且设备箱的外表面上方靠近中间位置处设有操作台，所述设备箱的外表面上端与操作台的外表面下端之间固定安装有电子天平，所述设备箱的外表面上端靠近一端处设有点胶指示灯，所述设备箱的外表面上方靠近中间位置处操作台的外表面上端固定安装有真空筒，且真空筒的前端外表面固定安装有电子密封门。本实用新型所述的一种COB压模封装装置，设有刻度镜、电子天平与真空泵，便于控制COB压模封装的点胶量，并且避免裸芯片直接暴露在空气中，减小产品残次率，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体涉及一种COB压模封装装置。

背景技术

COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式；现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，包装合格率低，包装不合格的产品会出现人为污染或者重要零件被氧化的现象，而且人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给COB压模带来了一定的影响，为此，我们提出一种COB压模封装装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种COB压模封装装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型为一种COB压模封装装置，包括设备箱与安装梁，所述设备箱的外表面下端固定安装有支撑架，且设备箱的外表面上方靠近中间位置处设有操作台，所述设备箱的外表面上端与操作台的外表面下端之间固定安装有电子天平，所述设备箱的外表面上端靠近一端处设有点胶指示灯，所述设备箱的外表面上方靠近中间位置处操作台的外表面上端固定安装有真空筒，且真空筒的前端外表面固定安装有电子密封门，所述安装梁的外表面两端靠近下端位置处与设备箱的两端固定连接，所述安装梁的前端外表面活动安装有移动座，所述安装梁的外表面一端靠近上端位置处固定安装有一号直线驱动器，且安装梁的外表面一端靠近下端位置处固定安装有真空泵，所述安装梁的前端外表面移动座的外表面上端固定安装有二号直线驱动器，所述移动座的前端外表面靠近二号直线驱动器下方位置处活动安装有点胶枪，且点胶枪的前端外表面固定安装有刻度镜，所述安装梁的外表面一端靠近下端位置处真空泵的前端外表面设有管道接口，且管道接口的外表面与真空筒的外表面一端之间活动安装有真空管，所述真空泵的前端外表面管道接口的外表面下方设有压力表。

优选的，所述刻度镜的刻度范围为零毫升至二十毫升，且刻度镜的刻度精度为十分之一，所述点胶枪的外表面一端设有枪盖，且点胶枪的内部中间设有胶针。

优选的，所述一号直线驱动器与移动座的外表面一端与二号直线驱动器与移动座的外表面上端均设有直线伸缩杆，两组直线伸缩杆呈九十度。

优选的，所述电子天平的测量范围为零克至十克，且电子天平的测量精度为千分之一，所述电子天平与点胶指示灯之间设有触动开关。

优选的，所述设备箱的前端外表面设有显示屏与控制按钮，控制按钮的外表面一侧设有电子门开关，所述真空泵的外表面一端设有微型制冷机。

本实用新型所达到的有益效果是：该COB压模封装装置，通过设置的刻度镜，安装在点胶枪的前端外表面，刻度量程小，精度高，便于人为操作时准确控制点胶量，通过设置的电子天平，安装在操作台的下端，精度达到千分之一，在到达设定的点胶量时，点胶指示灯即亮起，确保在点胶时每次的出胶量，通过设置的真空泵，在对COB压模进行封装前，将真空筒内抽成近真空状态，但仍要保持真空筒内的重力大于真空力，避免COB压模内部裸芯片受到污染而导致重要零件快速氧化，整个封装装置结构简单，使用效果相对于传统方式更好。

附图说明