[实用新型]一种耐模组胶小型石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201820182998.5 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207835412U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 沈亮;周強;黄国瑞;沈俊男;张利慧 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32;H03B1/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷底板 陶瓷墙壁 金属上盖 模组 石英晶体 上端 本实用新型 晶体谐振器 陶瓷基座 小型石英 金属焊 石英晶体谐振器 小型化封装 导电银胶 端子连接 封装密封 回路结构 机械应力 内部线路 灌封模 热应力 耐受 熔接 套在 下端 组装 金属 客户 | ||
1.一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖(2)和石英晶体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁(5)和陶瓷底板(6)组成，该陶瓷底板(6)上端安装有陶瓷墙壁(5)，所述的陶瓷底板(6)上端围绕着陶瓷墙壁(5)的外圈布置有一圈金属焊环(1)，该金属焊环(1)通过金属熔接胶与金属上盖(2)相连，所述的陶瓷墙壁(5)套在金属上盖(2)内并与金属上盖(2)、陶瓷底板(6)共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板(6)的上端位于陶瓷墙壁(5)内设置有第一端子(7)，该第一端子(7)通过导电银胶(4)与石英晶体(3)相连，所述的陶瓷底板(6)下端设置有第二端子(8)，所述的石英晶体(3)与第一端子(7)、陶瓷底板(6)内部线路、第二端子(8)连接形成回路结构。
2.根据权利要求1所述的一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的石英晶体(3)包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极，所述的激励电极的材料为银、金或者合金。
3.根据权利要求1所述的一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的金属熔接胶采用金锡共晶合金制成。
4.根据权利要求1所述的一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的石英晶体谐振器长宽尺寸为2.0×1.6mm，1.6×1.2mm，1.2×1.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的陶瓷墙壁(5)呈矩形框架结构。
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