[实用新型]一种耐模组胶小型石英晶体谐振器

说明书

本实用新型涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成，陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁，陶瓷底板上端围绕着陶瓷墙壁的外圈布置有一圈金属焊环，金属焊环通过金属熔接胶与金属上盖相连，陶瓷墙壁套在金属上盖内并与金属上盖、陶瓷底板共同形成封装密封结构，陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有第一端子，第一端子通过导电银胶与石英晶体相连，陶瓷底板下端设置有第二端子，石英晶体与第一端子、陶瓷底板内部线路、第二端子连接形成回路结构。本实用新型克服模组用小型化封装石英晶体谐振器不能完全耐受在组装厂客户灌封模组胶工艺时的模组胶热应力和机械应力的问题。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器。

背景技术

在当今万物互联的时代，智能手机的市场需求越来越大，实现了接近100％的普及率。随着智能手机越来越薄和多功能智能化，从而使得Wi-Fi模组也越来越微型化，这也导致Wi-Fi模组留给石英晶体谐振器的空间越来越小，同时小型化Wi-Fi模组将各种功能IC封装于毫米级别的面积中，并用模组热熔胶灌封(molding)以实现保护模组，耐受高温，高湿和其它腐蚀恶劣环境的目的。所以对应到Wi-Fi模组电路必要的频率输出元器件：石英晶体谐振器来说，就要求既要小型化，又要耐受模组组装过程模组热熔胶灌胶导致的热应力和机械应力。

而现在常用于小型化石英晶体谐振器中的普通金属合金胶熔接封装结构技术并不能完全胜任小型化模组对热熔胶灌封压力，热应力以及模组胶冷却时的收缩应力的要求，致使石英晶体谐振器封装用合金熔接胶在其过程中小机率熔融并向谐振器内腔溢入导致功能失效，需要研究新结构技术去解决此问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，克服模组用小型化封装石英晶体谐振器不能完全耐受在组装厂客户灌封模组胶工艺时的模组胶热应力和机械应力的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成，该陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁，所述的陶瓷底板上端围绕着陶瓷墙壁的外圈布置有一圈金属焊环，该金属焊环通过金属熔接胶与金属上盖相连，所述的陶瓷墙壁套在金属上盖内并与金属上盖、陶瓷底板共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有第一端子，该第一端子通过导电银胶与石英晶体相连，所述的陶瓷底板下端设置有第二端子，所述的石英晶体与第一端子、陶瓷底板内部线路、第二端子连接形成回路结构。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极，所述的激励电极的材料为银、金或者合金。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的金属熔接胶采用金锡共晶合金制成。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体谐振器长宽尺寸为2.0×1.6mm，1.6×1.2mm，1.2×1.0mm。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的陶瓷墙壁呈矩形框架结构。

有益效果：本实用新型涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：通过在陶瓷底板上设置防护用陶瓷墙壁，与金属上盖的金属外墙壁双层叠合，通过金属熔接胶共同形成高机械强度封装结构。在模组热熔胶灌封过程中，此双层结构既能有效防止金属熔接胶低机率融化导致的密封结构破坏，又能防止金属胶内溢从而影响内部石英晶体谐振器功能，使得完全可以适用于小型化模组，耐受模组热熔胶灌封工艺的高强度热应力和机械应力。

附图说明

图1是本实用新型的内部结构示意图；

图2是本实用新型去掉金属上盖后的俯视图。