[实用新型]一种半导体芯片微调测试装置有效

专利信息
申请号: 201820186276.7 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN208172167U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 王浩;程尧 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 邱兴天
地址: 212132 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 中间固定块 顶部支撑装置 微调装置 支架底座 微调 上下微调装置 半导体芯片 本实用新型 测试装置 可上下移动 测试支架 生产效率 左右移动 微调节 微分头 调试
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片微调测试装置,其特征在于:包括支架底座(1)、中间固定块(2)、顶部支撑装置(3)、上下微调装置和左右微调装置,所述中间固定块(2)可上下移动的设置在支架底座(1)上,所述顶部支撑装置(3)设置在中间固定块(2)上部并可相对于中间固定块(2)左右移动;所述上下微调节置设置在支架底座(1)和中间固定块(2)上,所述左右微调装置设置在中间固定块(2)和顶部支撑装置(3)上。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片微调测试装置,其特征在于:所述上下微调装置包括第一挡块(4)、第一固定块(5)和第一微分头(6),所述第一微分头(6)竖向设置在第一挡块(4)和第一固定块(5)上,第一挡块(4)固定在支架底座(1)上,第一固定块(5)固定在中间固定块(2)上。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片微调测试装置,其特征在于:所述左右微调装置包括第二挡块(7)、第二固定块(8)和第二微分头(9),所述第二微分头(9)设置在第二挡块(7)和第二固定块上,第二挡块(7)固定在中间固定块(2)上,第二固定块(8)固定在顶部支撑装置(3)上。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片微调测试装置,其特征在于:所述第一微分头(6)包括第一测杆(61)、第一旋钮(62)和第一固定套(63),所述第一固定套(63)固定在第一固定块(5)上,所述第一测杆(61)固定在第一挡块(4)上。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片微调测试装置,其特征在于:在所述第一测杆(61)前端设置有2个平面推力球轴承(10),所述平面推力球轴承(10)分别位于第一挡块(4)的上下两侧。

6.根据权利要求3所述的半导体芯片微调测试装置,其特征在于:所述第二微分头(9)包括第二测杆(91)、第二旋钮(92)和第二固定套(93),所述第二固定套(93)固定在第二固定块(8)上,所述第二测杆(91)固定在第二挡块(7)上。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片微调测试装置,其特征在于:在所述第二测杆(91)前端设置有2个平面推力球轴承(10),所述平面推力球轴承(10)分别位于第二挡块(7)的左右两侧。

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