[实用新型]一种半导体芯片微调测试装置

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片微调测试装置，包括支架底座、中间固定块、顶部支撑装置、上下微调装置和左右微调装置，中间固定块可上下移动的设置在支架底座上，顶部支撑装置设置在中间固定块上部并可相对于中间固定块左右移动；上下微调节置设置在支架底座和中间固定块上，左右微调装置设置在中间固定块和顶部支撑装置上。本实用新型结构新颖合理，以微分头为主体的上下微调装置和左右微调装置，实现了测试支架上下、左右精确微调的功能，操作非常的方便，从而可以节省调试时间，提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片微调测试装置。

背景技术

目前半导体芯片测试中，如图1所示，测试机需要将芯片压入PCB测试板1上的插座2的凹槽内，使芯片上的触点与插座的针脚相连，插座上的针脚与PCB电路板的触点相连，此时形成通路，然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况，不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出，输出与需要的参数相符合即为良品。

测试机通过吸嘴抓住芯片，将其放入插座2中，测试机只能将芯片放在特定位置，因此我们需要改变插座的位置来保证芯片能顺利放入插座2中。插座2又与PCB测试板是螺丝固定，相对静止，PCB测试板又与测试支架是螺丝固定，相对静止，所以我们只需要手动调节支架，改变支架顶部的位置就能保证芯片能够准确的压入插座内。

现有的测试支架可以实现上下和左右调节的功能，将左右调节装置3固定在顶部支撑4上，然后通过转动螺丝31来实现顶部支撑4的左右移动，例如，当想要顶部支撑4向右移动时，先将左右调节装置3的左边螺丝拧松，再将右边的螺丝拧紧，即可实现顶部支撑的向右移动。上下调节同理。这种调节方式存在一个缺点，通过螺丝调节并不能准确知道旋转一个角度究竟是移动了多少距离，然而在测试中调节范围往往只需要在-1mm到+1mm之间，微调时调节距离更小，M3螺丝的螺距是0.5mm，所以在微调节时可能只需要转动一圈不到，并不能实现精确微调的功能。

实用新型内容

发明目的：针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种实现支架左右方向和上下方向的精确调整的半导体芯片微调测试装置。

技术方案：为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体芯片微调测试装置，包括支架底座、中间固定块、顶部支撑装置、上下微调装置和左右微调装置，所述中间固定块可上下移动的设置在支架底座上，所述顶部支撑装置设置在中间固定块上部并可相对于中间固定块左右移动；所述上下微调节置设置在支架底座和中间固定块上，所述左右微调装置设置在中间固定块和顶部支撑装置上。

作为优选，所述上下微调装置包括第一挡块、第一固定块和第一微分头，所述第一微分头竖向设置在第一挡块和第一固定块上，第一挡块固定在支架底座上，第一固定块固定在中间固定块上。

作为优选，所述左右微调装置包括第二挡块、第二固定块和第二微分头，所述第二微分头设置在第二挡块和第二固定块上，第二挡块固定在中间固定块上，第二固定块固定在顶部支撑装置上。

作为优选，所述第一微分头包括第一测杆、第一旋钮和第一固定套，所述第一固定套固定在第一固定块上，所述第一测杆固定在第一挡块上。

作为优选，在所述第一测杆前端设置有2个平面推力球轴承，所述平面推力球轴承分别位于第一挡块的上下两侧。

作为优选，所述第二微分头包括第二测杆、第二旋钮和第二固定套，所述第二固定套固定在第二固定块上，所述第二测杆固定在第二挡块上。

作为优选，在所述第二测杆前端设置有2个平面推力球轴承，所述平面推力球轴承分别位于第二挡块的左右两侧。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：