[实用新型]陶瓷铝基板有效
| 申请号： | 201820187020.8 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207884990U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 魏建设;王庆杰;李鹏辉 | 申请（专利权）人： | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/44;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 呼先军;高清峰 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊市安*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜层 过渡金属钛 真空磁控溅射 陶瓷铝基板 基板 陶瓷 导热 耐击穿电压 加厚 表面电镀 表面形成 表面氧化 铝板 铝基 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷铝基板，其特征在于，包括：
基板，其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成；
过渡金属钛层，所述过渡金属钛层通过真空磁控溅射在所述基板的表面形成；
铜层，所述铜层通过真空磁控溅射在所述过渡金属钛层的表面；以及
加厚铜层，其通过对所述铜层的表面电镀形成。
2.根据权利要求1所述的陶瓷铝基板，其特征在于，所述陶瓷的厚度为20-50微米。
3.根据权利要求1所述的陶瓷铝基板，其特征在于，所述过渡金属钛层的厚度为3-10微米。
4.根据权利要求1所述的陶瓷铝基板，其特征在于，所述铜层的厚度为3-10微米。
5.根据权利要求1所述的陶瓷铝基板，其特征在于，所述铜层和所述加厚铜层的总厚度为20-70微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于廊坊市高瓷新材料科技有限公司，未经廊坊市高瓷新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820187020.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种刚性PCB电路板安装装置
- 下一篇：一种HDI线路板的表面沉金装置
