[实用新型]陶瓷铝基板

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷铝基板，包括：基板，其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成；过渡金属钛层，过渡金属钛层通过真空磁控溅射在基板的表面形成；铜层，铜层通过真空磁控溅射在过渡金属钛层的表面；以及加厚铜层，其通过对铜层的表面电镀形成。该陶瓷铝基板导热可以达到100‑‑200W/m·K，耐击穿电压强度可以大于2.0kV。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，特别涉及一种陶瓷铝基板。

背景技术

当前市场上覆铜板主要分为铝基板、树脂基板和烧结陶瓷基板三类。导热系数表征的是覆铜板的导热性能，覆铜板作为基板使用，需要及时地将器件产生的热量传导出去，尤其表现在大功率LED等领域，如何提高导热性能一直是困扰覆铜板行业多年的问题。击穿电压表征的是覆铜板耐短时工频电压击穿的能力，为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用，绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。因为这种现象的发生，直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压，甚至会出现电路导线间的短路。

但是，传统的LED用基板导热系数低，铝基板一般导热系数1-2W/m·K,树脂基板一般导热系数小于1W/m·K，陶瓷基板一般导热系数25-30W/m·K，烧结陶瓷基板虽然导热性能很好，但是其生产过程能源消耗过大，成本很高，加工困难。铝基板的击穿电压低，基本在2kV，最高不过3kV，特别是铝基板绝缘层制约了导热性能，耐腐蚀性差。树脂基板的导热性能较差。烧结陶瓷基板经高温烧结而成，能源消耗较高，虽然导热性能很好，但是价格昂贵，加工困难，板面面积小。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷铝基板，导热可以达到100--200W/m·K，耐击穿电压强度可以大于2.0kV。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种陶瓷铝基板，包括：基板，其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成；过渡金属钛层，过渡金属钛层通过真空磁控溅射在基板的表面形成；铜层，铜层通过真空磁控溅射在过渡金属钛层的表面；以及加厚铜层，其通过对铜层的表面电镀形成。

优选地，陶瓷的厚度为20-50微米。

优选地，过渡金属钛层的厚度为3-10微米。

优选地，铜层的厚度为3-10微米。

优选地，铜层和加厚铜层的总厚度为20-70微米。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过氧化加真空镀膜法制成的陶瓷铝基板，导热可以达到100--200W/m·K，耐击穿电压强度可以大于2.0kV，解决了传统铝基板导热系数低和焊接时耐高温差的问题。

附图说明

图1是根据本实用新型的陶瓷铝基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1所示，根据本实用新型具体实施方式的一种陶瓷铝基板，包括基板1、过渡金属钛层3、铜层以及加厚铜层，其中基板1由在铝板的表面氧化一层陶瓷2形成，过渡金属钛层3通过真空磁控溅射在基板1的表面形成，铜层通过真空磁控溅射在过渡金属钛层3的表面，加厚铜层通过对铜层的表面电镀形成，铜层和加厚铜层在图1中标记为4。