[实用新型]一种用于SMT基板的吸附装置有效
| 申请号： | 201820190183.1 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN207766688U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 周李平 | 申请（专利权）人： | 昆山英业特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位凹槽 吸附板 基板 底板 本实用新型 吸附装置 抽气孔 定位板 上表面 上通孔 吸附孔 电子技术领域 压力传感器 垂直设置 基板放置 基板吸附 连接通孔 实时检测 水平状态 抽气管 抽真空 取件手 上端 侧边 负压 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于SMT基板的吸附装置，设置有SMT贴片机，所述SMT贴片机上设置有吸附装置（1），所述吸附装置（1）用于基板（2）的吸附，其特征在于：所述吸附装置（1）设置有底板（3），所述底板（3）上设置有多个连接通孔（4），所述底板（3）通过连接通孔（4）固定到所述SMT贴片机上，所述底板（3）的上表面设置有吸附板（5），所述吸附板（5）的侧边设置有水平放置的抽气孔（6），所述吸附板（5）的上表面上设置有多个垂直设置的吸附孔（7），所述吸附孔（7）与所述抽气孔（6）相互贯通，所述吸附板（5）的上端设置有定位板（8），所述定位板（8）上设置有定位凹槽（9），所述定位凹槽（9）里放置有基板（2），所述定位凹槽（9）里设置有多个上通孔（10），所述上通孔（10）与所述吸附孔（7）一一对应。
2.根据权利要求1所述的用于SMT基板的吸附装置，其特征在于：所述上通孔（10）之间设置有下凹槽（11），所述下凹槽（11）里放置有压力传感器（12）。
3.根据权利要求2所述的用于SMT基板的吸附装置，其特征在于：所述压力传感器（12）的数量至少为九个。
4.根据权利要求1所述的用于SMT基板的吸附装置，其特征在于：所述抽气孔（6）的前后两端分别设置有抽气管。
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