[实用新型]一种用于SMT基板的吸附装置

说明书

本实用新型涉及一种用于SMT基板的吸附装置，属于电子技术领域。所述吸附装置设置有底板，所述底板上设置有多个连接通孔，所述底板的上表面设置有吸附板，所述吸附板的侧边设置有水平放置的抽气孔，所述吸附板的上表面上设置有多个垂直设置的吸附孔，所述吸附板的上端设置有定位板，所述定位板上设置有定位凹槽，所述定位凹槽里放置有基板，所述定位凹槽里设置有多个上通孔，所述上通孔与所述吸附孔一一对应。本实用新型的有益之处是：通过取件手将基板放置到定位凹槽里，然后通过抽气管对抽气孔中抽真空，通过负压将基板吸附到定位凹槽里，通过多个压力传感器实时检测受到的压力，从而保持基板处于水平状态，本实用新型结构新颖，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及一种用于SMT基板的吸附装置，属于电子技术领域。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面吸附技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面吸附或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT贴片机是SMT行业中常用的一种设备，SMT贴片机是在基板上贴合设定的电子元件，然后制造出一个完整的电路板，基板在贴合之前必须固定到贴片机上，现有的固定方法较为简单，通过气缸带动压板升降，通过压板将基板固定住，这种方法比较方便，但是会出现压板压不紧从而导致基板会发生位移而导致出现废品，或者出现压板过度压紧从而导致基板被压坏也会出现废品，所以行业中需要一种用于SMT基板的吸附装置，以解决行业中面临的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种用于SMT基板的吸附装置，以解决行业中面临的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种用于SMT基板的吸附装置，设置有SMT贴片机，所述SMT贴片机上设置有吸附装置，所述吸附装置用于基板的吸附，所述吸附装置设置有底板，所述底板上设置有多个连接通孔，所述底板通过连接通孔固定到所述SMT贴片机上，所述底板的上表面设置有吸附板，所述吸附板的侧边设置有水平放置的抽气孔，所述吸附板的上表面上设置有多个垂直设置的吸附孔，所述吸附孔与所述抽气孔相互贯通，所述吸附板的上端设置有定位板，所述定位板上设置有定位凹槽，所述定位凹槽里放置有基板，所述定位凹槽里设置有多个上通孔，所述上通孔与所述吸附孔一一对应。

作为优选，所述上通孔之间设置有下凹槽，所述下凹槽里放置有压力传感器。

作为优选，所述压力传感器的数量至少为九个。

作为优选，所述抽气孔的前后两端分别设置有抽气管。

与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：通过取件手将基板放置到定位凹槽里，然后通过抽气管对抽气孔中抽真空，通过负压将基板吸附到定位凹槽里，通过多个压力传感器实时检测受到的压力，从而保持基板处于水平状态，本实用新型结构新颖，操作方便。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的装配图。

图2是本实用新型的分解图。

图中：吸附装置1；基板2；底板3；连接通孔4；吸附板5；抽气孔6；吸附孔7；定位板8；定位凹槽9；上通孔10；下凹槽11；压力传感器12。

具体实施方式：